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高性能GPU的TDP將繼續(xù)攀升:AMD預測2025年前會達到700W

前沿科技 3年前 (2022) 虛像
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近年來,每一代新顯卡對 PC 供電的要求越來越高,提升幅度可是相當明顯。AMD 今年將推出基于 RDNA 3 架構的 Navi 3x 系列 GPU,對應的是 Radeon RX 7000 系列顯卡。根據(jù)海韻在官網(wǎng)提供的功率計算器,桌面高端平臺選擇 Radeon RX 7800/7900 XT,推薦的電源最低規(guī)格為金牌 850W,若換成 Radeon RX 7700 XT,電源最低規(guī)格為金牌 650W。

高性能GPU的TDP將繼續(xù)攀升:AMD預測2025年前會達到700W

近期 AMD 高級副總裁、企業(yè)研究員兼產(chǎn)品技術架構師 Sam Naffziger 接受了 VentureBeat 的采訪,表示 2025 年前,高性能 GPU 的 TDP 將達到 700W。Sam Naffziger 沒有具體談及有關能效技術方面的問題,不過可以了解到 AMD 正在使用一些創(chuàng)新方案,以盡可能降低 TDP,涉及到 RDNA 3 和 RDNA 4 架構上的一些設計技巧。

事實上在此前的另一次采訪中,Sam Naffziger 就表示,下一代 GPU 的總功耗將增加,效率的提升是為了在此基礎上最大限度地提高性能,目前對游戲和計算性能的需求正在加速,與此同時底層工藝技術正在放緩,功率水平繼續(xù)上升是一個大的趨勢,效率的改進也只是盡可能地抵消這條曲線。

高性能GPU的TDP將繼續(xù)攀升:AMD預測2025年前會達到700W

Sam Naffziger 已經(jīng)在 AMD 工作了 16 年,自 2017 年以來一直在嵌入圖形部門,曾負責多個產(chǎn)品領域,專注于推動每瓦性能的提升,也是 AMD 小芯片架構背后的主要推動者之一。Sam Naffziger 目前還為 AMD 的 30x25 項目努力,即到 2025 年,在加速計算節(jié)點上運行的人工智能(AI)訓練和高性能計算(HPC)應用中,AMD EPYC 系列處理器和 AMD Instinct 計算卡的能源效率將提高 30 倍。

版權聲明:虛像 發(fā)表于 2022年7月12日 pm10:23。
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