此前就有報(bào)道，曝光了華擎部分 Z790 和 H770 主板的型號(hào)，證實(shí)了英特爾新一代主板還會(huì)有 DDR4 的版本。除了英特爾的 Raptor Lake，AMD 今年也會(huì)推出稱為 Raphael 的 Ryzen 7000 系列 CPU，新的 Zen 4 架構(gòu)和 AM5 平臺(tái)帶來的變化幅度比英特爾還要大。

據(jù) VideoCardz 報(bào)道，目前收到一份華擎的 AMD 600 系主板清單，除了 AMD 已公布的 X670E、X670 和 B650 三款芯片組以外，還有一款未經(jīng)確認(rèn)的 B650E 芯片組。與 B650 相比，B650E 很可能會(huì)進(jìn)一步增加對(duì) PCIe 5.0 的支持，意味著擁有更好的 PCB，以滿足對(duì) PCIe 5.0 的支持，成本也會(huì)更高。

傳聞 X670 和 B650 系列都支持 CPU 和內(nèi)存超頻，不過暫時(shí)還不清楚 X670 是否會(huì)在 X670 的基礎(chǔ)上提供更多的超頻功能，預(yù)計(jì) AMD 會(huì)在未來幾周內(nèi)披露 600 系列芯片組所有的細(xì)節(jié)。此前曝光的信息顯示，英特爾即將到來的 Raptor Lake 仍只有 16 條直連 CPU 的 PCIe 5.0 通道，這意味著如果使用 PCIe 5.0 SSD 將不得不共享獨(dú)立顯卡使用的 PCIe 5.0 通道。相比于英特爾對(duì) PCIe 5.0 SSD 有限的支持，AMD 的 AM5 平臺(tái)對(duì) PCIe 5.0 的使用更為全面且靈活。

此外，有傳言稱 B650 主板的推出時(shí)間將比 X670 系列主板要更晚一些，后者可能隨 Ryzen 7000 系列 CPU 發(fā)布的時(shí)候出現(xiàn)，而 B650 主板會(huì)晚一到兩個(gè)月。至于 B650E 芯片組的情況現(xiàn)在還不了解，開發(fā)進(jìn)度上應(yīng)該與其他芯片組是同步的。