前段時(shí)間，關(guān)于 RTX 40 系顯卡的爆料層出不窮，其中不少消息稱，這一代為了性能翻番，付出了比較大的功耗代價(jià)，甚至旗艦型號(hào)要超 600W。雖然后來 600W 的風(fēng)聲漸消，但 450W 開始成為主流，這依然是不容小覷的數(shù)字。

關(guān)于顯卡功耗的話題，日前 AMD 產(chǎn)品架構(gòu)高級副總裁 Sam Naffziger 使用幾張 PPT 做了一些分析和介紹。

Sam 指出，實(shí)際的計(jì)算需求已經(jīng)超過了摩爾定律的演進(jìn)速度。

不過 AMD 一直以來非常關(guān)注能效參數(shù)，他繼續(xù)舉例，比如 RDNA3 的單位性能比 RDNA2 提升了 50%。

話雖這么說，可另一張 PPT 顯示，大概從 2015 年開始，高性能 GPU 的 TDP（熱設(shè)計(jì)功耗）就開始出現(xiàn)直線級的上升，大約在 2023 年就會(huì)有 700W 的顯卡出現(xiàn)，今年則會(huì)有 450W、550W 左右的卡。

當(dāng)然，GPU 的概念范疇很大，其實(shí)不僅是游戲顯卡，還有專業(yè)卡、加速卡等，雖然 AMD 此次也沒有將 700W 與某款具體產(chǎn)品對應(yīng)，但起碼表明，在摩爾定律放緩也就是芯片制程 " 擠牙膏 " 的當(dāng)下，為了保障客戶對性能的追求，至少未來幾年都不得不一定程度上靠犧牲功耗來實(shí)現(xiàn)。