ZAKER 科技 7 月 15 日消息，據國外媒體報道，在消費電子領域業務廣泛的三星電子，在晶圓代工方面也實力強勁，7nm 和 5nm 制程工藝的量產時間能跟上臺積電的節奏，3nm 制程工藝在 6 月 30 日就已開始初步生產芯片，先于臺積電采用 3nm 制程工藝代工晶圓。

不過，三星電子與當前全球最大的晶圓代工商臺積電，在全球晶圓代工市場的份額卻差距明顯，臺積電超過了 50%，三星電子不足 20%，而在 DRAM 價格下滑，銷售額連續兩個季度下滑的情況下，三星半導體業務部門也在承受更大的壓力。

在 DRAM 業務面臨挑戰的背景下，三星旗下的三星證券，在一份報告中表示三星電子需要將非存儲芯片領域的代工業務組合多元化，建議三星電子分拆晶圓代工業務，并在美國上市。

三星證券在報告中還指出，在晶圓代工方面，與客戶的聯系非常重要，更多的本地化也必不可少，他們認為三星有必要考慮在美國和歐洲建設晶圓廠。

從三星證券的報告來看，三星電子晶圓代工業務部門目前與臺積電在人員方面也差距明顯，有必要加強。三星證券的數據就顯示，臺積電目前有近 60000 名員工，其中研發人員約 10000 名，三星代工業務部門目前的員工則只有 20000 名，研發人員約 3000。

將代工業務分拆，并在美國上市融資，有利于三星電子這一業務獲得更多的資源，進而推動這一業務的發展。

但至于三星電子是否根據三星證券的建議，將晶圓代工業務剝離，在三星電子開始采取相關的措施之后，才會揭曉。

而值得注意的是，三星電子可能剝離晶圓代工業務的消息，在 2016 年也曾出現過。受 A9" 芯片門 " 影響，蘋果將 A10 芯片的代工訂單全部交由臺積電，三星電子失去了蘋果的大單，當時就有報道稱三星考慮將芯片設計部門從制造部門剝離，使代工業務部門完全單獨運行，以更好的發展這一業務。