ZAKER 科技 8 月 19 日消息，據(jù)外媒報道，在退出服務器芯片市場四年后，高通計劃重返該市場，以減少對智能手機業(yè)務的依賴。

2017 年，高通推出了用于服務器的系統(tǒng)級芯片（SoC）。但僅僅一年后，它就關(guān)閉了開發(fā)該芯片的業(yè)務部門。

今年 7 月份，高通發(fā)布了 2022 財年第三財季財報。財報顯示，該公司的營收和凈利潤同比均有大幅增加，但部分指標較上一財季有所下滑。

該公司預計，其第四財季的營收為 110 億 -118 億美元，將低于華爾街的目標，這是因為經(jīng)濟形勢艱難且智能手機需求放緩可能損及該公司主要的手機芯片業(yè)務。

外媒報道稱，高通重返服務器芯片市場可能有助于該公司推進其營收增長戰(zhàn)略。與此同時，此舉將給服務器 CPU 市場上的兩大巨頭英特爾和 AMD 帶來更多競爭。