IT 之家 8 月 29 日消息，現有爆料者放出了一組微星內與 AMD 內部會議的現場照，其中就包括 AMD 新一代 AM5 芯片組的 PPT 演示，其中就出現了之前從未出現過的 B650E 芯片組。

正如此前爆料所揭示的那樣，AMD B650E 芯片組與 X670E 定位雖然不同，但都是主打 "Extreme"，可支持顯卡和存儲雙 PCIe Gen5 協議。對于非 E 系列，X670 和 B650 僅會支持顯卡或存儲中的一個（準確地說應該是 PCIe 插槽或 M.2 插槽）。

與 X670 系列不同，B650E 將配備一個 Promontory 21 芯片組，將會縮減 PCIe 通道的數量。

雖然之前有消息稱 AMD 正在開發另一種 B650 芯片組，但到目前為止，Extreme 型號只在泄漏中出現。這張新的 PPT 終于證實 AMD 確實為其 AM5 平臺帶來了至少四種不同的芯片組。

今天晚些時候，AMD 將會公布其 Ryzen 7000 系列以及可能在 AM5 平臺本身的新細節，不過 B650 主板預計不會在下個月首發推出，而是比其他三系列更晚一些。

IT 之家了解到，全新 AMD Socket AM5 平臺的新插座采用 1718 針 LGA 設計，支持高達 170W TDP 的處理器、雙通道 DDR5 內存和新的 SVI3 電源基礎架構。AMD Socket AM5 還具有 PCIe 5.0 通道，最多可達 24 條。

根據 AMD 官網的介紹，AM5 系列主板分為三大系列：

X670 Extreme：為兩根顯卡插槽和一根存儲器插槽提供 PCIe5.0 支持，帶來強大的連接性能和更高的超頻性能

X670：為一根存儲器插槽和一根顯卡插槽提供 PCIe5.0 支持（其中顯卡插槽支持 PCIe5.0 為可選項），專為發燒友超頻設計

B650：擁有支持 PCIe 5.0 的存儲器插槽 , 專為高性能用戶設計。