高性能 Mini-ITX 平臺始終屬于小部分玩家的原因，除了有價格往往比同配置的標準 ATX 平臺更高之外，還有另一個原因就是適合小鋼炮平臺使用的 SFX 電源幾乎沒有什么高功率產品可選。不過這個情況在這幾年得到了極大地改善，750W 級別的 SFX 電源現在已經有很很多產品可供選擇，功率更高的 850W 產品也在陸續加入到產品團隊之中，例如聯力的 SP 系列 SFX 電源，在早前推出 750W 的 SP750 后，現在 850W 款式的 SP850 也和大家正式見面了。

聯力 SP850 電源的尺寸為 100x125x63.5mm，屬于標準 SFX 電源，外觀設計與更早之前就已經發售的 SP750 基本相同， 同樣擁有黑色以及白色兩個版本，其中白色版的模組線材、線材接口以及開關等都采用了白色設計，外殼上的螺絲 也是電鍍銀色的款式，如果說黑色版本突顯穩重的話，那白色版本就是更顯清新了。

聯力 SP850 電源采用全模組線材設計，通過 80Plus 金牌認證，配置的 9cm 風扇可在低負載狀態下自動停轉，將電源的運行噪音控制在最低水平。頂蓋上的聯力標志則是鑲嵌 在凹槽中，并不是簡單地粘貼在表面，這樣的設計上可以避免電源頂面有額外的凸起，也就不會發生安裝兼容性問題。

值得一提的是，聯力 SP850 電源的頂蓋電源采用了鋁合金材質，表面則根據款式的不同而作出不同的處理方式， 其中黑色款的頂蓋是陽極化工藝搭配表面拉絲處理，是當前很常見的鋁合金表面處理工藝，但在視覺上確實與機身外殼會有一點差異；而白色款則為磨砂化的表面工藝，無論是質感還是視覺都是與機身外殼是統一的，整體化的感覺會更強一些。

聯力 SP850 電源額定功率為 850W，基于主動式 PFC+ 半橋 LLC 諧振拓撲 + 同步整流 +DC-DC 結構打造，單路 +12V 輸出設計，其中 +12V 最高電流為 70A，相當于額定輸出 840W；+5V 與 +3.3V 均為額定 20A 輸出，聯合輸出功率為額定 100W；+5V 待機輸出電流最高 2.5A，-12V 則為額定 0.3A 輸出。從輸出參數來看，聯力 SP850 可以滿足絕大部分平臺特別是迷你小鋼炮平臺的使用需求。

電源采用全模組接口設計，其中 24pin 主供電對應的模組接口是 10+18pin 的組合接口；8pin 模組接口則對應顯卡的 PCI-E 供電接口、12VHPWR 接口以及 CPU 供電接口，共計有 4 個；6pin 模組接口則用于擴展 SATA 供電接口與 D 型 4pin 供電接口，共計有 3 個。

聯力 SP850 電源提供的模組線材分為兩種，24pin 主供電、PCI-E 供電以及 CPU 供電接口采用尼龍編織線作為外皮，均為獨立包線設計；SATA 供電與 D 型 4pin 供電接口線材則為常規的扁平化線材；12VHPWR 接口所用的線材同樣是常規款式的扁平線材，但是線材規格為 16AWG，有更高的電流承載能力。由于面向的是迷你平臺，因此模組線材的長度都是比較短的，其中 24pin 主供電接口模組線長度為 30cm，CPU 供電接口模組線長度為 40cm，PCI-E 供電接口模組線長度為 40cm 和 40+12cm，12VHPWR 接口線材長度則為 40cm，放在迷你平臺中使用是足夠的。

全部線材共計提供 1 個 24pin 主供電、2 個 4+4pin CPU 供電、3 個 6+2pin PCI-E 顯卡供電、1 個 12VHPWR 接口、8 個 SATA 供電和 4 個 D 型 4pin 供電接口， 其中 4+4pin CPU 供電接口均使用單接口設計的獨立線材，3 個 6+2pin PCI-E 供電接口則分為 2 條線材，一條為單接口線材，另一條則為雙接口的 " 一拖二 " 線材，12VHPWR 接口則需要使用 2 個 8pin 模組接口進行擴展。

聯力 SP850 電源提供的 12VHPWR 接口采用的是 12pin 設計，并非完整的 12+4pin，因此按照規范要求，其支持的輸出功率最高為 450W 而不是 600W。雖然不是完全體版本，不過對于 850W 級別電源來說已經足夠，對于即將到來的 PCI-E 5.0 顯卡來說，也有充足的實力去應對中高端的產品，與電源自身的實力定位是相符的。

AC 輸入接口帶有獨立開關

電源采用 9cm 風扇進行散熱，支持低負載風扇自動停轉

聯力 SP850 電源使用的風扇是悅倫的 D92LH-12B，為了配合電源的外觀設計，同樣是采用定制的白色款式，規格為 DC 12V/0.6A，92mm 直徑，15mm 厚度，HYB 液壓軸承，最高轉速在 3000RPM±10% 左右，支持低負載低溫風扇自動停轉。

聯力 SP850 電源采用主動 PFC+ 半橋 LLC 諧振拓撲 + 同步整流 +DC-DC 結構，模組接口采用的是 PCB 直插式設計，+5V/+3.3V 的 DC-DC 電路采用獨立 PCB，內部結構比較清晰，但由于 SFX 電源內部空間有限，因此元件排列會略顯擁擠。

LLC 諧振的控制芯片與 +12V 同步整流的電路都布置在主 PCB 背面

電源的一級 EMI 直接焊接在 AC 輸入底座上，有 1 對 Y 電容和 1 個 X 電容，導線上則套有磁環以降低干擾

電源具備完整的一級 EMI 和二級 EMI，總計包括有 2 對 Y 電容、2 個 X 電容和 2 個共模電感， 其中有 1 對 Y 電容采用的不是廠家的插件是元件，而是使用了貼片式元件，主要是為了更好地利用 PCB 上的空間。NTC 安裝在主電容的旁邊，但已經沒有空間配置繼電器了，MOV 則在保險絲的旁邊。電源所使用的整流橋數量為 1 個，配置有金屬塊用于輔助散熱，但具體的元件型號處于遮擋狀態，無法觀測。

電源的主電容來自 Rubycon，規格為 510μF/400V/105 ℃

聯力 SP850 電源采用主動式 PFC 設計，其 PFC 開關管與 PFC 二極管共用一塊散熱片，其中 PFC 開關管為 OSG60R099HSZF，規格 600V/22.8A@100 ℃ /99mΩ；PFC 二極管是 G3S06510A，規格為 650V/10A@150 ℃。位于一次側旁邊的獨立 PCB 是 PFC 控制器，被絕緣膠紙包裹觀察不到具體型號。

主開關管有 2 個，但由于處于遮擋狀態因此觀測不到具體型號

對電源主變壓器呈半包圍狀態的金屬框實際上是 +12V 同步整流電流的散熱片

+5V 待機輸出使用的控制芯片是 EM8569C

LLC 諧振使用的是 CM6901T6X 控制器

聯力 SP850 電源的 +12V 輸出采用同步整流設計，電路布置在主 PCB 的背面，具備 6 個 MosFET，整流管和續流管各 3 個，型號均 為 G013N04G，暫時還沒查詢得到具體規格，輸出濾波的固態電容則布置在主 PCB 正面。

電源 +5V 與 +3.3V 采用的是 DC-DC 設計，電路布置在獨立的子 PCB 上，采用 APW7159C 控制芯片，每路配置有 2 個 MosFET， 分別使用了 2 個 RMN3N5R0DF 和 2 個 RECTRON 的 3NA3R4，規格分別為 30V/61@25 ℃ /5mΩ 和 30V/75A@25 ℃ /3.4mΩ，采用固態電容進行輸出濾波。

電源的模組接口采用直插式 PCB 設計，配置有大量的 BERYL 綠寶石固態電容進行輸出濾波

我們會在評測中對電源進行 120% 額定功率下的 230V 輸入均衡負載測試以及紋波測試，該項測試的成績不納入超能指數的計算中，單純是用來觀察電源的功率余量。

雖然是 SFX 電源，但聯力 SP850 電源在超載至 120% 功率后，各路輸出的電壓仍然維持在正常水平，轉換效率的變化也屬于正常范圍內，可以看出其仍然有預留比較充足的功率余量。OPP 過功率保護設置在 1157W 左右，可以滿足高端平臺的使用需求。

PS：超載至 120% 功率是評測需要，我們并不建議玩家超載電源，如果確實需要更高的輸出功率，請使用額定功率更高的產品。

聯力 SP850 電源是一款通過了 80Plus 金牌認證的電源，在 230V 輸入環境下，其輸出 50W 時轉換效率就接近 80%，輸出 100W 時轉換效率超過 88%，最高轉換效率超過 93%，整體平均轉換效率則接近 92%；在 115V 輸入下最高轉換效率超過 92%，滿載效率在 89% 左右，符合 80Plus 金牌電源的效率標準，甚至能進一步達到 80Plus 鉑金認證的水平。

按照相關的規范標準，電源的 +5V 待機在 0.1A/0.25A/1A 的負載下轉換效率應該高于 50%、60%、70%，空載功率應小于 1W。聯力 SP850 電源電源的空載待機輸入為 0.14W，+5V 待機輸出電壓足額，轉換效率也很不錯。

聯力 SP850 電源支持風扇智能啟停功能，在低溫低負載的情況下風扇會自動停轉。經我們測試，其在輸出功率達到 400W 之前，風扇會處于停轉狀態，此后風扇隨著電源輸出功率的增加而提升轉速，起轉轉速在 1780RPM 左右，滿載轉速達到 2700RPM 到 2800RPM 的水平，有輕微的噪音 。

聯力 SP850 電源的輸出電壓是比較穩定的，其中 +12V 的表現相當優秀，偏離度和調整率都不超過 1%，+5V 與 +3.3V 的電壓偏離度都可以控制在 2% 左右，調整率則分別為 2% 以內和 3% 以內，這樣的表現是讓人滿意的。

紋波和噪聲是電源直流輸出里夾雜的交流成分，如果用示波器觀察，就會看到電壓上下輕微波動，像水波紋一樣，所以稱之為紋波。按照英特爾 ATX12V 2.52 規定，+12V、+5V、+3.3V 的輸出紋波與噪聲的 Vp-p（峰 - 峰值）分別不得超過 120mV、50mV、50mV。我們使用數字示波器在 20MHz 模擬帶寬下按照英特爾規范給治具板測量點處并接去耦電容，對電源滿載以及超載至 120% 功率下的輸出紋波進行測量，以低頻下的紋波峰峰值作為打分基準。

聯力 SP850 電源在 100% 滿載時的 +12V、+5V、+3.3V 低頻紋波為 38mV、22mV 和 17mV，超載至 120% 也就是 1020W 后，電源輸出紋波有小幅度的增加，分別上升至 49mV、26mV 和 22mV，紋波抑制能達到優秀水準。

交叉負載測試項目我們按照 Intel ATX12V 2.52 和 SSI EPS12V 2.92 電源設計指導的要求，制定出 850W 電源交叉負載圖表。

值得注意的是，我們并非原封照搬設計規范，而只選擇其中比較有實際意義的 4 個測試點，分別是交叉負載框里的左下、左上、右上和右下角四個點。

這四個點的意義分別為：

左下角（A 點）：整機最小負載；

左上角（B 點）：輔路最大負載、12V 最小負載，例如多個機械硬盤同時啟動的情況；

右上角（C 點）：輔路最大負載、整機滿載；

右下角（D 點）：12V 最大負載、輔路最小負載，例如使用單個固態硬盤運行 3D 游戲的情況；

測試點的 X 坐標表示總的 +12V 的輸出功率，Y 坐標表示 +5V 和 +3.3V 的輸出功率之和。

交叉負載的測試與前面的均勻負載測試的評判標準一致，電壓偏離額定值越少越好，各路偏離率允許的值都為 ±5%。

聯力 SP850 電源在 +5V 和 +3.3V 輸出上使用了 DC to DC 設計，這個設計在交叉負載（拉偏測試）中是比較有利的，基本上在不同的負載環境中，三路輸出的電壓變化都是比較小的，其中 +12V 輸出的表現最好，偏離度在 ±1% 以內，+5V 與 +3.3V 的偏離度表現也不錯，交叉負載測試對于聯力 SP850 電源的輸出電壓并沒有帶來明顯改變，可見電源的電壓是非常穩定的。

掉電保持時間（Hold-up Time）是指電源掉電之后電壓輸出值跌出范圍允許的 5% 的時間，我們測量的是 +12V、+5V 和 Power-OK（Power-Good）信號的保持時間。

SSI EPS12V 2.92 服務器電源設計指導中對輸出電壓保持時間的要求是電源在 75% 的負載下保持時間應該大于 18ms，而 Power-OK 信號的保持時間要求是大于 17ms。

掉電保持時間如此受關注，是因為其很大程度上關系到硬件的壽命，Power-OK 保持 17ms 意味著面臨 17ms 以內的掉電情況時電腦能持續運行而不出現關機、重啟的狀況，而各路電壓保持 18ms 或者更長的時間，是為了在掉電發生時各個硬件能夠做出應急處理，比如機械硬盤的磁頭歸位 、SSD 的掉電保護。

聯力 SP850 電源的保持時間是在 75% 負載（DC 輸出 637.5W）的情況下測得。

對于 +12V 和 +5V，合格的標準是保持時間等于或者大于 18ms，Power-OK（或者稱 PG，Power-Good）時間應該等于或者大于 17ms。聯力 SP850 電源的 +12V 保持時間為 20.8ms，+5V 為 21.5ms，Power-OK 為 17.8ms，三項保持時間全部達標。

按照我們目前的評分標準，聯力 SP850 電源的超能指數為 82.54 分，屬于優秀級別的電源產品，適合使用在中高端配置的迷你小鋼炮平臺上。

聯力 SP850 電源雖然稱不上出類拔萃，但整體表現是沒有什么可以挑剔的，其在轉換效率、電壓穩定性以及輸出紋波等方面都有優秀的表現，用料上也沒有因為 SFX 電源空間有限而作出大規模的精簡，相信喜歡迷你小鋼炮平臺的玩家應該會很樂意看到自己又多了一個值得信賴的選擇。

電源迷你天梯榜 （完整電源天梯榜）

聯力 SP850 電源的市場競爭力不僅僅是其可以提供 850W 的額定功率，其在外觀細節上的設計也是可圈可點的，首先是用上了鋁合金頂蓋，這在 SFX 電源產品中稱得上是別樹一格，搭配聯力自家的鋁制 ITX 機箱使用可以說是非常合適的；其次電源提供的模組線也采用了常見于高端電源的獨立包線設計線材，不僅好看，而且也便于裝機走線；白色版本的純白設計也是讓人眼前一亮，有一種清新的感覺；此外電源還提供了 12VHPWR 接口，為次世代顯卡提供了供電上的支持。

從這些地方可以看出，其實相比于追求極致的性能，聯力在 PC 電源上的做法其實還是更傾向于為玩家提供更好的使用體驗，而在這一點上，聯力 SP850 就做得很好。

√ 優點：

- 80Plus 金牌認證

- 輸出紋波控制優秀

- 輸出電壓穩定

- 支持低負載低溫風扇自動停轉

- 5 年換新質保

- 提供 12VHPWR 接口

X 缺點：

- 暫無