自AMD在2020年11月發布Zen 3架構的銳龍5000系列處理器后，AMD就沒有在桌面市場上進行大規模的升級了，當時這處理器發布的時候對手還是10代酷睿，現在13代酷睿都快來了。其實按原本的計劃，其實去年AMD還有個Zen 3+架構的銳龍6000處理器的，但后來計劃變動被取消了，直接全力打造新一代Zen 4架構和AM5平臺，也就是現在的銳龍7000系列桌面處理器。

銳龍7000系列桌面處理器是AMD桌面平臺近年來最大的一次變動，除了CPU架構升級外，它還改用了全新的AM5平臺，支持PCI-E 5.0和DDR5內存，由于CPU接口從Socket改成了LGA，所以不存在任何向前兼容的可能，新平臺將會是AMD新時代的一個起點，AMD承諾會為新平臺提供支持至少到2025年。

本文是銳龍9 7950X和銳龍9 7900X兩款高端處理器的評測，想看銳龍7 7700X和銳龍5 7600X兩款主流級產品的話請點擊這里。

銳龍7000系列處理器首先外觀上就和以往的銳龍處理器有很大不同，AM5平臺將采用LGA 1718接口，CPU背面再也沒有針腳，現在CPU需要采用扣具固定，不過散熱器是兼容現有的AM4的，至少不用換散熱器。

新的AM5處理器在尺寸上其實和AM4是一樣維持在40*40mm的，比Intel 12代酷睿小一點，比11代大，頂蓋的尺寸也沒變，但由于變成了"八爪魚"的形狀，再加上四周的邊緣明顯矮了一級，處理器頂蓋和散熱器的接觸面積要比上代小了一圈。

AM5處理器改用了LGA接口，再加上AMD把電容都放到處理器正面，所以AM5處理器的背面非常光滑。

AM5處理器的PCB厚度和AM4是一樣的，但頂蓋厚度明顯增加，裝到主板上后底座到CPU頂蓋厚度是7.6mm沒變化，所以AM4的散熱器扣具可以繼續沿用。

由于銳龍7000系列處理器改用了LGA接口，所以處理器上面現在多了兩個防呆口，位于處理器的上下兩條邊上，防呆點位于處理器中軸靠左的位置，處理器左上角的三角箭頭也和插座上的三角箭頭對應，提示用戶處理器的正確安裝方向。

其實最簡單的方法是看處理器的文字，正確安裝時它們應該和CPU扣具上的文字平行：

全新的Zen 4架構較Zen 3架構IPC提升了13%，而銳龍7000系列桌面處理器采用了更先進的臺積電5nm工藝，最高頻率能到5.7GHz，比銳龍5000系列高了800MHz之多，兩者加起來讓銳龍7000處理器的單線程性能提升了29%之多。

13%的IPC提升是在4GHz同頻下8核16線程的Zen 4和Zen 3運行多個測試對比出來的

在Zen 4架構的改進里面，對這13% IPC提升貢獻最大的是新前端，其次是加載/存儲系統，后面依次是分支預測器、執行引擎和翻倍的L2緩存。

和銳龍5000系列處理器相比，銳龍7000處理器可帶來29%的游戲性能提升，可為創作者帶來44%的運算性能提升，能耗比提升28%。

銳龍9 7950X和銳龍9 5950X在同功率情況下的性能對比，在TDP 65W時新處理器的性能提升了74%，105W時有37%，170W則有35%的性能提升，新架構和新工藝在能效方面確實有很大的改進。

得益于臺積電新的5nm工藝，Zen 4的CPU內核雖然L2緩存容量較上代翻了一倍，但核心+L2緩存的面積依然比Zen 3縮小了18%，每個核心面積只有3.84mm2，和Alder Lake的P-Core相比，Zen 4每個內核的大小幾乎只有Golden Cove的一半面積，可見AMD在芯片尺寸上確實有優勢，在一定程度上降低了制造成本。

Zen 4的CCD芯片面積是70mm2，晶體管數量是65億，而采用臺積電7nm工藝生產的Zen 3 CCD芯片面積是80.7mm2，晶體管數量是41.5億，晶體管數量比Zen 3增加了56.6%，而芯片面積縮小了13.3%，新工藝的進步確實非常大。

銳龍7000處理器所用的IOD也換了新的，Zen 4搭配的IOD采用臺積電6nm工藝生產，芯片面積是122mm2，晶體管數量是34億，而Zen 2和Zen 3所用的IOD是GF的12nm工藝，芯片面積125mm2，內部有20.9億個晶體管，芯片面積略微縮小的情況下晶體管數量增加了62.7%。

雖然CCD和IOD都變了，CPU的外形也改了，但里面的封裝方式和Zen 2與Zen 3沒太大區別，一個CPU內包含一或兩個CCD合一個IOD，相互之間采用Infinity Fabric總線連接，上行帶寬32B每周期，下行帶寬16B每周期，從這點就能看出CCD和IOD之間的通信接口沒變，所以用Zen 4的CCD搭配AM4的IOD可能是可以實現的。

新的IOD的內存控制器頻率（uclk）不再與IF總線頻率（fclk）1:1綁定，對于銳龍7000系列來說，fclk、uclk、mclk的1:1:1比率不像以前那么重要，具體情況后面講DDR5內存時再說。

和當年銳龍5000系列剛上市時一樣，這次AMD首批推出的銳龍7000系處理器只有四款，核心數量也是和當時一樣的，16核32線程、12核24線程、8核16線程、6核12線程，分別是銳龍9 7950X、銳龍9 7900X、銳龍7 7700X和銳龍5 7600X，和銳龍5000系唯一的區別就是現在先出了銳龍7 7700X而不是銳龍7 7800X，原因嘛，AMD說根據他們調查，消費者更喜歡購買*700X的型號，所以這次就先出銳龍7 7700X了。

銳龍9 7950X，16核32線程，基礎頻率是4.5GHz，最大加速頻率達到5.7GHz，TDP 170W，售價5499元；

銳龍9 7900X，12核24線程，基礎頻率是4.7GHz，最大加速頻率達到5.6GHz，TDP 170W，售價4299元；

銳龍7 7700X，8核16線程，基礎頻率是4.5GHz，最大加速頻率達到5.4GHz，TDP 105W，售價2999元；

銳龍5 7600X，6核12線程，基礎頻率是4.7GHz，最大加速頻率達到5.3GHz，TDP 105W，售價2249元；

這四款處理器均沒有配備原裝散熱器，AMD推薦兩款170W的銳龍9處理器搭配240以上的一體式水冷散熱器，而兩顆105W的處理器則建議搭配塔式風冷使用。

2017年AMD推出了初代Zen架構，對比之前AMD的挖掘機架構可以說是革命性的架構變更，IPC提升幅度高達52%，放棄物理多核模塊化設計，回歸傳統的SMT同步多線程架構，首次引入CCX最小CPU計算單元這概念，每個CCX里面有4個核心，并且配備8MB L3緩存，每個Die上最多兩個CCX，并引入Precision Boost與XFR技術。

2018年推出的Zen+可以說是Zen架構的小改，改善了緩存與內存延遲，工藝從14nm升級到12nm，所以最大頻率能從4GHz提升到4.35GHz，Precision Boost與XFR也升級到第二代，允許更多線程同時提升到更高的頻率，不同線程的負載可以把頻率提升到不同水平，不像第一代那樣一刀切只能提升兩個線程。

2019年推出的Zen 2架構改進就非常之大了，改用臺積電7nm工藝，最高頻率能達到4.7GHz，依然是4核CCX，但CPU的結構大改，采用MCM多芯片封裝，內部被分為了CCD以及IOD兩個部分，每塊PCB上最多可安裝一個IOD和兩個CCD，這樣的設計讓單個CPU的核心數量從8核翻倍到16核，但由于內存控制器安放在IOD內，所以內存延遲明顯增加，為了彌補，每個CCX內的L3緩存翻倍到了16MB，內核方面，浮點單元位寬從2x128bit提升到2x256bit，大幅提升執行AVX-256指令的效率，所有的改進加起來讓IPC提升了15%，此外Zen 2架構也是首款支持PCI-E 4.0的消費級處理器。

2020年，AMD推出Zen 3架構，它采用更為成熟的7nm工藝，CCX進行了大改革，把但單個CCD內原來兩個獨立的4核CCX合成一個8核CCX，兩組16MB L3緩存也同一成一塊32MB的L3緩存，CCX內部總線也從XBAR變成環形總線，這一的改動大幅降低了同一芯片內核心通信的延遲，Zen 3架構與Zen 2相比IPC提升高達19%，頻率也有所增加。

2022年，最新的Zen 4架構改用了全新的AM5平臺，帶來了DDR5內存與PCI-E 5.0，核顯整合進IOD內部，現在所有銳龍7000處理7器都帶核顯了，采用了臺積電5nm工藝，最高頻率大幅漲至5.7GHz，每核心L2緩存容量從512KB翻倍到1MB，并且加入了對AVX-512指令集的支持，IPC代與代之間增長達13%。

AMD Zen 4架構的改進點包括分支預測改進、更大的微操作緩存、更大的重排序緩沖區、更大的整數/浮點寄存器文件、核心擁有更深的緩沖區、新增支持AVX-512指令集、讀取與存儲系統改良、每核心的L2緩存容量從512KB翻倍到1MB，保持8-Way不變。

前端

Zen架構的每一次升級AMD都會對其分支預測器進行改良，這次Zen 4架構也對分支預測進行升級，現在每頻率周期可以進行兩次分支預測，L1分支目標緩沖區從1K增加到1.5K，擴大了50%，L2分支目標緩沖區也從6.5K增加到7K。操作緩存從4K條目擴展到6.75K條目，擴大了68%，現在每周期可以從操作緩存取9條宏操作，和Zen 3架構相比每周期增加了1條。

執行單元

Zen 4架構的重新排序緩沖區從上代的256條目擴大到320條目，增大了25%，并且擴大了整數/浮點寄存器文件 ，整數寄存器文件從192條目增加到224條目，浮點寄存器文件從160條目增長到192條目，核心緩沖區 從256條目增加到320條目，而每周期10個整數和6個浮點的處理能力和Zen 3是一樣的。

讀取與存儲系統

Zen 4內核的讀取隊列擴大了22%，減少了緩存緩存端口沖突，L2 DTLB從2K增加到3K，擴大了50%，其他方面基本都是繼承Zen 3架構。

緩存改動

Zen 4架構改動最明顯的一點就是每個內核的L2緩存容量從512KB翻倍到了1MB，直接增加了內核的命中率，減少內核從L3緩存和內存的讀寫次數，進而降低整體延遲，提升處理效率 ，但L2延遲從12個周期增加到14個周期，L3延遲也從46個周期增加到50個周期。

新增AVX-512支持

Zen 4內核的另一大變化就是支持AVX-512指令集，包含AVX512F、AVX512DQ、AVX512_IFMA、AVX512CD、AVX512BW、AVX512VL、AVX512_VBMI、AVX512_VBMI2、GFNI、AVX512_VNNI、AVX512_BITALG、AVX512_VPOPCNTDQ、AVX512_BF16這些子集。

此外AMD的AVX-512實現方法和Intel不一樣，Intel在處理器內核里面構建了一個真正的512位寬的SIMD單元來執行AVX-512指令，而AMD沒有，Zen 4將使用256位SIMD用兩個時鐘周期來執行AVX-512指令，這樣做的好處就是不用花費額外的晶體管，運行AVX-512指令時所產生的功耗與發熱與運行AVX2時應該是一樣的，所以也不需要像Intel處理器那樣降頻執行。

AM4和AM5平臺最明顯的區別就是CPU接口從Socket 1331變成了LGA 1718，CPU的尺寸還是40*40mm沒變，但針腳數量變多了；平臺支持的內存也從DDR4變成了DDR5；CPU提供的PCI-E通道數量從24條增加到28條；視頻輸出接口數量從3個增加到4個，其中三個還能做成全功能USB Type-C口；CPU提供的USB接口數量增加到5個，其中有3個USB 3.2 Gen 2可以造成全功能Type-C口，新增一個USB 2.0口。

新IOD擴展能力還是很強的，它一共有28條PCI-E通道，所有通道都是5.0的，其中16條是用于連接顯卡的，也可以拆分成兩個x8插槽，并且可以進一步拆成4條x4。剩下的有8條是通用通道，其中至少4條是M.2接口專用的，剩下4條要怎么樣取決于主板廠商，可以用來做成USB4接口，也可以繼續做成M.2口。

還有4條是用來連接FCH芯片的，雖然IOD這邊是可以提供PCI-E 5.0 x4，但FCH那邊僅支持PCI-E 4.0，所以接口帶寬和X570主板一樣只有PCI-E 4.0 x4，不過這樣也給以后升級FCH提升帶寬留了后路，畢竟IOD可能會用在多代產品里面。

AMD把銳龍6000系列移動處理器的低功耗節能技術融合到新的IOD里面，讓銳龍7000系列處理器更加節能。此外USB BIOS Flashback功能也整合到IOD內了，官方直接支持無CPU、內存情況下更新BIOS，當然主板是否會提供還得看板廠。

IOD內部整合了RDNA 2架構的核顯，只有兩組CU，總計128個流處理器，頻率最高可達2200MHz，這核顯只是給CPU提供基本的顯示輸出能力，性能肯定和那些專用APU相距很遠，不過它的多媒體引擎和其他RDNA2 GPU是沒區別的，支持H.264和H.265視頻的編碼，支持AV1、VP9、H.265、H.264視頻的解碼，支持HDMI 2.1和DisplayPort 2.0。

而AMD的600系主板設計有點復雜，B650/B650E上只有一顆FCH，和往常的主板設計沒啥區別，這顆FCH上有16條PCI-E通道，當中4條是PCI-E 3.0，但它們與SATA 6Gbps口共享通道的，在B650/B650E主板上它們基本上都會變成4個SATA 6Gbps口，剩下12條是PCI-E 4.0，當中4條是固定的上行通信通道，也就是只有8條是實際可用的。

芯片一共可提供6個USB 3.2 Gen 2，其中有兩個是可以合并為一個USB 3.2 Gen 2*2口的，具體怎么做交給板廠決定，USB 2.0接口也有6個。

而X670/X670E主板上兩顆FCH芯片是以菊花鏈的方式和IOD相連的，主FCH還得動用4條PCI-E 4.0去連接副FCH，實際可用12條PCI-E 4.0，USB接口數量則是B650的兩倍。

總結一下，B650的FCH一共可提供8條PCI-E 4.0，4個SATA 6Gbps口，6個USB 3.2 Gen 2或1個USB 3.2 Gen 2*2加4個USB 3.2 Gen2，6個USB 2.0。而X670/X670E的FCH一共可提供12條PCI-E 4.0，至于SATA口方面，華擎是有8個SATA 6Gbps口的板的，其他板廠多少是6個，也就是說還有兩條PCI-E 3.0通道可用，一共12個USB 3.2 Gen 2口或2個USB 3.2 Gen 2*2加8個USB 3.2 Gen 2，12個USB 2.0。

全新的AM5平臺全面轉向支持DDR5內存，銳龍7000支持JEDEC標準的DDR5-5200內存，但AMD還推出了EXPO內存超頻技術，類似Intel的XMP 3.0，用戶直接在BIOS里面開啟就能讓內存工作在最佳的頻率，最高頻率能到6400MHz，配合低延遲的DDR5內存的話能讓內存延遲降至63ns。

對于銳龍7000系列處理器來說，DDR5內存的最佳頻率是6000MHz，通過EXPO支持優化的DDR5-6000內存將提供最佳性能和最低延遲。

銳龍7000處理器的默認fclk頻率是1733MHz，這是使用5200MHz內存時的情況，此時uclk和mclk的頻率都是2600MHz，也就是說fclk與uclk和mclk的比率是2:3:3。fclk讓其保持在AUTO狀態即可，它會隨內存頻率自動變換，比如DDR5-5300內存的話fclk會變成1767MHz，如果使用6000MHz的內存時fclk會提升至2000MHz。

根據AMD的規范，使用高于DDR5-6000的內存時，uclk和mclk的比率就會變成1:2，而fclk也會脫離此前的規則，會根據內存頻率自動在1850~2100MHz范圍內變動，當然實際情況得看板廠BIOS是怎樣設置的。

會有來自15個不同的內存廠商推出支持AMD EXPO技術的DDR5內存

本文測試的是16核的銳龍9 7950X與12核的銳龍9 7900X，那么對比的對象自然是上代同樣核心數量的的銳龍9 5950X和銳龍9 5900X，以及對手的酷睿i9-12900K。AM5平臺使用華碩 ROG CROSSHAIR X670E HERO主板，AM4平臺則使用華碩 ROG CROSSHAIR VIII FORMULA，而Intel的12代酷睿則使用華碩 ROG MAXIMUS Z690 EXTREME主板，

所有平臺均使用華碩ROG STRIX 飛龍II 360一體式水冷散熱器，AM5和12代酷睿均使用DDR5-6000 CL30 16GB*2內存，而AM4平臺則使用DDR4-3600 CL16 16GB*2內存，顯卡使用Radeon RX 6900XT。

銳龍9 7950X在換用DDR5內存后由于內存控制器和內存頻率依然保持1:1的比例，所以內存延遲并沒有明顯增加，甚至比酷睿i9-12900K更低，內存帶寬和使用DDR4的銳龍9 5950X有明顯提升，但和酷睿i9-12900K有差距，可能是受限于CCD和IOD之間的IF總線傳輸率。

得益于Zen 4架構的頻率大幅提升，銳龍9 7950X的各級緩存帶寬都比銳龍9 5950X有很明顯的提升，L1和L2緩存的延遲變化不大，L3緩存的延遲略微降低，由于AMD Zen架構的L3緩存頻率是和CPU一樣的，而Intel酷睿處理器的L3緩存則是跟Ring頻率的，但Ring的頻率要比CPU內核頻率低，所以酷睿i9-12900K的L3緩存延遲明顯比兩顆銳龍處理器要高，帶寬也低不少。

這次我們使用了Sandra的處理器多內核效率來測試CPU的內核延遲，測試的是核心到核心間的延遲，不包括虛擬核心，可以看得出，得益于頻率的提升，銳龍9 7950X不論是同CCD內的核心通信延遲還是跨CCD的通信延遲都明顯比銳龍9 5950X要低，特別是跨CCD的通信延遲降低非常明顯。

而酷睿i9-12900K由于環形總線比較長，再加上總線的頻率和內核頻率不是同步的，所以延遲表現并不如Zen 4的CCD內延遲表現，但要比跨CCD之間通信延遲低，可以看得出的是P-Core之間的通信延遲還是比較低的，但E-Core的通信延遲比較高，而且同族簇的E-Core雖然共享L2緩存，但相互之間通信很明顯還是得走環形總線。

測試使用的軟件版本是Sandra 2021.12.31.104，它的處理器計算測試可以測試出處理器的運算能力， 最新的銳龍7000處理器較上代提升非常的大，整數能力基本上直接翻了一倍，浮點性能提升也非常大，這代12核的銳龍9 7900X都比上代16核的銳龍9 5950X要強了，不管是整數還是浮點性能它都比對手的酷睿i9-12900K強得多，而核心數更多的銳龍9 7950X就更不用說了。

而處理器多媒體測試兩顆Zen 4架構的銳龍7000處理器跑的是AVX-512，而其他處理器則是用AVX2和FMA指令集，兩個銳龍7000處理器比同核心數量的銳龍5000不論整數還是浮點性能都 有50%左右的提升，酷睿i9-12900K在這項測試里面連銳龍9 5950X都比不過，更別提兩顆新的銳龍7000了。

SuperPi是一個完全比拼CPU頻率的測試，是單線程的測試， 由于頻率大幅提升，兩顆銳龍7000處理器計算所需時間都比上代產品更短，均比酷睿i9-12900K更快。

wPrime的測試Intel的12代酷睿處理器是在Windows 10系統下跑的，該測試在Windows 11下會被判斷為后臺程序全都交給E-Core運行，單線程測試兩顆銳龍7000處理器均比銳龍5000處理器用時縮短36%左右，比酷睿i9-12900K快不少，多線程方面的測試結果其實也差不多，這代12核的銳龍9 7900X都比上代16核的銳龍9 5950X要快20%，而酷睿i9-12900K其實還跑不過銳龍9 5950X。

國際象棋測試由于最多只能測試16個線程，所以這里只用來測試處理器的單線程性能，兩個Zen 4架構的銳龍7000處理器單線程性能都比上代產品提升了20%以上， 酷睿i9-12900K在這測試里面和銳龍5000處理器差不多。

Dolphin是一款對應任天堂游戲主機GameCube和Wii的模擬器，測試使用的是Dolphin 5.0 Benchmark，這是一個純粹的單線程測試，可見兩顆銳龍7000處理器較上代產品有非常大的性能提升，和對手相比的話，酷睿i9-12900K剛好夾在銳龍9 7950X和銳龍9 7900X中間，由于差距過小所以可以看作這三者性能相當。

7-zip使用內置的Benchmark測試，這測試本身就是Zen 3的強項，即使用DDR4內存也比使用DDR5內存的酷睿i9-12900K更強，到了最新的Zen 4有了進一步的性能提升，代與代之間的性能提升大致30%。

3DMark CPU Profile測試可以測試CPU在不同線程下的性能表現，這測試單線程、雙線程與最大線程的結果沒啥問題，但4到16線程的結果就很奇怪，特別是8線程和16線程，Zen 3和Zen 4架構的12核與16處理器不應該在這兩個線程負載下表現如此相近，如果線程分配是優先使用物理核心的話，8線程的時候銳龍9 7900X就會出現跨CCD的線程調度，如果是優先使用同一CCD的話此時它會占用兩個虛擬核心，無論如何此時都不應該和銳龍9 7950X表現差不多的，16線程兩者性能相同就更難理解了。

x264以及x265是兩個老牌開源編碼器，應用相當廣泛，這次我們使用了新版本的Benchmark，它能更好的支持AVX 2指令集，此外x264的測試還支持AVX-512。在x264的測試中，兩顆銳龍5000處理器性能其實是比酷睿i9-12900K要低的，但最新的銳龍7000處理器即使是12核的都要比對手強不少。x265測試的測試結果也類似，新一代Zen 4架構處理器比上代性能提升有40%之多。

Corona Renderers是一款全新的高性能照片級高真實感渲染器，可以用于3DS Max以及Maxon Cinema 4D等軟件中使用，有很高的代表性，這里使用的是它的獨立Benchmark，在該測試里銳龍9 7900X也超越了上代旗艦銳龍9 5950X，而同是16核的銳龍9 7950X性能比銳龍9 5950X高了35%。

POV-Ray是由Persistence OF Vision Development開發小組編寫的一款使用光線跟蹤繪制三維圖像的渲染軟件,其主要作用是利用處理器生成含有光線追蹤效果的圖像幀，軟件內置了Benchmark程序。在單線程測試里面我們能夠看到銳龍7000處理器的性能較銳龍5000提升了20%之多，超過了酷睿i9-12900K，多線程性能銳龍9 7950X更是比銳龍9 5950X提升了50%之多，銳龍9 7900X比銳龍9 5900X也有34%的提升。

V-Ray是由專業的渲染器開發公司CHAOSGROUP開發的渲染軟件，是業界最受歡迎的渲染引擎，其內核可應用在3Dmax、Maya、Sketchup、Rhino等多個軟件內，測試使用的是官方Benchmark。在這個測試里面銳龍9 5950X和酷睿i9-12900K表現差不多，而銳龍9 7900X則比他們性能高17%，而銳龍9 7950X則高出55%之多，多線程性能非常強。

Blender是一個開源的多平臺輕量級全能三維動畫制作軟件，提供從建模，雕刻，綁定，粒子，動力學，動畫，交互，材質，渲染，音頻處理，視頻剪輯以及運動跟蹤，后期合成等等的一系列動畫短片制作解決方案， 測試使用官方的Benchmark工具，軟件版本是3.3.0。酷睿i9-12900K在這測試里面和銳龍9 5950X打得有來有回，但對上銳龍9 7900X就徹底沒得打了，至于銳龍9 7950X性能更是完全碾壓。

CINEBench使用MAXON公司針對電影電視行業開發的Cinema 4D特效軟件的引擎，該軟件被全球工作室和制作公司廣泛用于3D內容創作，而CINEBench經常被用來測試對象在進行三維設計時的性能，R20與R23的差別其實不算大，主要區別是R20的默認測試是只渲染一次，而R23則是最低渲染10分鐘。從測試結果來看，兩顆銳龍7000處理器的單線程性能和酷睿i9-12900K差不多，但多線程性能都比它強，特別是16核的銳龍9 7950X。

UL Procyon的圖片編輯測試，會使用PhotoShop與Lightroom兩個軟件，其實可以把圖片修飾測試看作PhotoShop的結果，而批量處理看作Lightroom的測試結果，看總分的話兩顆銳龍7000處理器要比上代提升20%以上，表現和酷睿i9-12900K差不多。分開兩個測試來看的話，圖像修飾測試兩顆銳龍7000處理器表現均優于酷睿i9-12900K，但批處理測試里面則是酷睿i9-12900K表現更好。

游戲測試為了反映CPU的真實性能，測試全部都是在1080p分辨率下進行的，盡量減少顯卡上的瓶頸，不過畫質依然是開啟最高，支持FSR的游戲都把FSR開到質量或者超級質量模式了，具體的下面圖表會標注。

得益于處理器頻率的提升以及翻倍的L2緩存，Zen 4架構的銳龍7000處理器游戲性能有了很明顯的提升，《CS:GO》和《看門狗：軍團》這兩個游戲里面均有兩位數的幀數提升，和對手相比的話部分游戲銳龍9 7950X是比酷睿i9-12900K更好的，有些則是對手更強，不過由于雙CCD的結構，其實銳龍9 7950X在部分游戲里面的表現其實還不如銳龍7 7700X，當然了目前AMD游戲性能最強的應該還是銳龍7 5800X3D，大家可以期待一下未來的銳龍7000X3D處理器。

在功耗測試方面，我們使用專用的設備直接測量主板上CPU供電接口的供電功率，但也會給出軟件記錄的CPU Package功耗數據，雖然CPU的供電主要來源是CPU供電接口，但我們也發現有一小部分是來自24pin接口的。

此外必須說明的是，目前我們測量的是主板上CPU供電接口的輸入功率，并非直接的CPU供電功率，因此從該理論上來說應該是略高于CPU的實際供電功率，而且會更因為主板的不同而產生變化，但是這個測試數據仍然有很高的參考價值，因為電源實際上是對主板進行供電而非直接對CPU進行供電，因此對于電源的選擇來說，直接測試CPU供電接口的供電功率更有實際意義。

主板的溫度保護和功率設置都維持默認值，AIDA 64 FPU烤機并沒有使用AVX-512，不過實際我們測試過，銳龍7000處理器在使用AVX-512烤機時和使用AVX2的溫度功耗是完全一致的。

測試時環境溫度是26.2℃。

AMD這次給兩顆銳龍9處理器的TDP加到了170W，功耗明顯比上代的銳龍9增加了許多，銳龍9 7950X的CPU Package功耗達到了196W，而銳龍9 7900X也有185W，當然這和酷睿i9-12900K的248W比起來不算什么，兩顆銳龍7000處理器烤機時的平均頻率都高于5GHz，這點可見新工藝確實相當給力。

當然高頻的代價就是它們都相當熱了，銳龍9 7950X烤機時溫度達到了95℃，而銳龍9 7900X有也90℃，在這個溫度下，PBO開了和沒開基本沒差別，你們參考銳龍7 5800X就好了。

對于銳龍9 7950X如此之高的烤機溫度，我們也非常好奇，所以打開了HWinfo監控軟件的詳細頁面來看，首先這個處理器在烤機時兩個CCD頻率是不一樣的，一個跑在5.1GHz，另一個跑在5.0GHz，其實銳龍9 7900X也有同樣的問題。其次不同核心之間的差異非常大，CPU溫度報出95℃的原因就是CCD1里面有兩個核心溫度都超過了90℃，但其他核心其實都在80℃附近，這兩個溫度較高的核心頻率和電壓都沒有特別高，為啥這么高溫現在還不清楚為什么。

得益于CCD和IOD都升級了新的制程工藝，IOD也融合了銳龍6000移動處理器的節能技術，銳龍7000處理器的待機功耗和上代產品相比有了明顯的下降，但畢竟CPU里面封裝了三顆芯片，待機功耗依然比單芯片的處理器要高不少，實際上AMD單芯片的處理器待機功耗其實可以很低的，比如銳龍7 5700G、銳龍5 5600G、銳龍5 5500這些，但采用MCM封裝的產品待機功耗就要比它們高不少。

由于時間比較緊張，本次測試我們沒有測試超頻，不過AMD剛剛披露了銳龍9 7950X的超頻性能預覽版，采用一體式水冷能把全核頻率推到5.35GHz到5.5GHz，打破了多項超頻記錄，以后我們會對它做更多測試。

其實Zen 4和Zen 3內核上的變動，遠沒有當年Zen 2升Zen 3時變化那么大，但結合新工藝和新的AM5平臺來看的話，銳龍7000處理器和銳龍5000的變動是非常大的，首先最明顯的就是CPU的頻率，此前銳龍9 5950X的最高加速頻率雖然有4.7GHz，但這只是單核時的情況，全核重載時它的頻率只有3.6GHz到3.7GHz，現在銳龍9 7950X的烤機頻率就能穩定5GHz，這是質的飛越。

新架構把每個內核的L2緩存翻了一倍，再加上IF總線頻率與內存控制器頻率的脫鉤，集合暴漲的頻率，讓處理器的整體延遲大幅降低，大家可以從上述的單線程測試看出 ，銳龍9 7950X的單線程性能比銳龍9 5950X高出28.8%之多，多線程性能提升更高達45%，而即使是12核的銳龍9 7900X多線程性能依然比銳龍9 5950X高出14%，代與代之間性能提升非常大。得益于整體延遲的降低，游戲里的表現有了明顯提升，不過不同游戲里的表現有些差異，有些幀率提升非常明顯，有些則差異不大。

CPU迷你天梯榜 （完整CPU天梯榜）

AMD這次把AVX-512指令集也加入到Zen 4處理器上，這指令集雖然在消費級平臺的應用很少，但有總比沒有的強，AMD對AVX-512的實現方法也和Intel不一樣，用256位SIMD用兩個時鐘周期來執行AVX-512指令，雖然從理論上來說Intel那種專用的512位SIMD效率會高一點，但大家應該清楚Intel的處理器在運算AVX-512指令時會因為功耗和溫度的關系降頻，AMD的方法不會額外增加處理器功耗和晶體管，是一種比較巧妙的實現方法。

新的AM5平臺則帶來了PCI-E 5.0和DDR5內存，新的IOD現在可以提供兩個直連CPU的M.2接口，新平臺的擴展能力非常強，部分高端主板已經開始提供新一代的USB 4接口。CPU接口變成了LGA之后很好的解決了我們評測人員的一大痛點，就是此前AM4處理器在拆散熱器時很容易會連CPU一同拔起來，現在CPU被扣具固定，不會再出現這類問題了，而且AM5的散熱器是和AM4通用的，舊的散熱器就可以直接裝上去，不像此前Intel從LGA 1200升級到LGA 1700時要更換扣具才行。

銳龍9 7950X的定價是5499元，銳龍9 7900X的定價則是4299元，和銳龍5000系列處理器剛上市的當時相比，銳龍9 7950X的價格低了550元，降幅還是挺大的，而銳龍9 7900X則高了200元，這漲幅可接受，這兩個高端處理器就不談什么性價比了，他們的性能是絕對夠強的，銳龍9 7900X的多線程性能就已經比酷睿i9-12900K更強了，而游戲性能方面大家表現接近。

當然了，肯定會有人說銳龍7000系列處理器的對手不是現在的12代酷睿而是即將發布的13代酷睿，新的酷睿處理器性能怎么樣現在還不得而知，但13代酷睿會是LGA 1700平臺最后的歸屬，未來沒有任何升級潛力，但AMD的AM5平臺才剛起步，AMD承諾會為新平臺提供支持至少到2025年，那邊的平臺更有潛力這就不用說了吧，所以買一套平臺再戰三年以上是完全沒問題的，在預算緊縮的年代，相比每年都要更換平臺來說，AMD確實很良心。