AMD的Ryzen銳龍7000系列處理器最明顯的變化，就是改用了LGA插槽形式的Socket AM5插槽，因此玩家想要感受銳龍7000系列處理器的魅力，這次是真的必須更換主板了。然而這并不是銳龍7000系列處理器帶來的唯一改變，其還帶來了DDR5以及PCI-E 5.0的支持，同時配套的AMD 600系列主板芯片也有一個很有趣的設計，那就是X670/X670E以及B650/B650E實際上都是同款芯片，只是前者是兩個FCH芯片組成，后者是一個FCH芯片。

正因為如此X670/X670E主板相比B650/B650E主板，最大的優勢就是其可以提供非常豐富的擴展接口，而且接口的配置也可以非常靈活。這就非常考驗廠商對產品的設計，以及不同級別的產品如何作出區分了。不過這實際上都是后話，因為首發的AMD 600系列芯片主板基本上都集中在最高端的X670/X670E級別上，而且多數都是以旗艦或者是準旗艦的身份登場。

ROG CROSDSHAIR X670E HERO主板自然就是其中之一，從其HERO后綴我們可以看出，這是一款X670/X670E級別的準旗艦主板，在其之上應該還有更高端的產品。但如果你就此認為ROG CROSDSHAIR X670E HERO主板沒有什么看頭，那顯然就是對ROG認識不足了，畢竟在ROG的產品線中，即便是相對的HERO級的產品，其實也是相當豪華的。

AMD的600系主板目前只有一款FCH芯片，通過不同數量的組合來區分出X670/X670E以及B650/B650E產品。這顆FCH上具備16條PCI-E通道， 其中4條是PCI-E 3.0通道，與SATA 6Gbps口共享通道的，剩下12條是PCI-E 4.0通道，當中的4條為上行通信通道，也就是說只有8條是實際可用的。同時這顆FCH芯片還可以提供6個USB 3.2 Gen 2，其中2個可以合并為1個USB 3.2 Gen 2x2接口，此外USB 2.0接口也是提供有6個。

B650/B650E主板只使用了一顆AMD 600系列FCH芯片，因此在主板布局上與此前的AMD 500系列主板基本一致。而X670/X670E則是直接使用了2顆AMD 600系列FCH芯片組合而成，2顆芯片以菊花鏈的方式和IOD相連的，其中主FCH芯片與副FCH芯片是通過4條PCI-E 4.0通道去做連接的，因此在實際上能擴展使用的PCI-E 4.0通道一共有12條，而USB接口數量則是B650/B650E的兩倍。

這里我們總結一下，X670/X670E共計可提供12條PCI-E 4.0通道，12個USB 3.2 Gen 2接口或2個USB 3.2 Gen 2x2帶8個USB 3.2 Gen 2接口，USB 2.0接口則有12個。至于SATA 6Gbps接口方面則是視乎PCI-E 3.0通道如何使用，全用上的話可以擴展出最多8個SATA 6Gbps接口。

ROG CROSDSHAIR系列主板一直以來的定位都是AMD平臺上的高端產品，即便是定位相對親民的HERO版本，也是同樣具備強悍的基礎配置以及充滿科技感的外觀設計。這次的ROG CROSDSHAIR X670E HERO當然不會例外，其采用了20+2相供電設計，散熱模塊不僅采用大量的線條來提升整體觀感，而且高規格的配置也有利于提升整體散熱效能。

ROG CROSDSHAIR X670E HERO的I/O裝甲采用了單面鏡設計，后面藏有LED點陣，通電后就會開始播放動畫，會在上面顯示ROG的字樣，同時LED點陣也支持Aura Sync神光同步，可以通過配套軟件如Aura Creator以及Armoury Creator等進行設定，可以說是信仰滿滿。

主板的中部也有一個鏡面設計的區域，帶有一個像素風的ROG信仰之眼，雖然不具備ARGB燈效，但同樣是非常搶眼的。這部分實際是覆蓋著兩個FCH芯片，不僅可以提升整塊主板的觀感，更重要地是對兩個FCH芯片起到了輔助散熱的作用。

Socket AM5接口

雖然從字面上看，AMD銳龍7000系列處理器使用的仍然是"Socket"接口，但Socket AM5相比Socket AM4可以說是發生了翻天覆地的變化，簡單來說就是從"插槽"變為了"觸點"。但值得點贊的是散熱器扣具仍然兼容Socket AM4平臺，舊款散熱器不需要使用新扣具即可在新平臺上充分發揮效能。

Socket AM5插槽的背板

DDR5內存接口

ROG CROSDSHAIR X670E HERO主板上有四條DDR5內存插槽，采用單邊卡扣式設計，方便在狹小的機箱內拆卸內存，支持EXPO技術，最高可支持雙通道DDR5-6400，最大內存容量128GB。

內存插槽旁邊還有一個前置USB 3.2 Gen 2*2 Type-C接口，支持QD4+快充，最高輸出能到60W（20V/3A）。這種功率單純依靠主板的24pin主供電接口是肯定不夠的， 因此旁邊的6pin供電接口就是專門給這個快充口準備的，而這個接口旁邊的那個按鍵是ROG顯卡易拆鍵，一個相當好用的功能。

Debug LED、簡易Debug LED還有按鍵群都位于主板左上角，SATRT鍵就是電源開關，旁邊的FlexKey默認是重啟，你可以在BIOS內修改這按鍵的功能，可以改成安全啟動、直接啟動進入BIOS或者主板的燈光開關 。此外考慮到玩家更改FlexKey鍵功能后主板上就沒重啟鍵了，因此在FlexKey鍵下方有一個Retry按鈕，同樣具備強制重啟的功能。

PCI-E與M.2接口

主板上有2根PCI-E x16插槽，其中有金屬護甲包裹的是由CPU提供的PCI-E 5.0插槽，在只使用第一根插槽的時候它會工作在x16模式，如果兩根插槽都使用時會工作在x8+x8模式；最底下則有一根PCI-E 4.0 x1插槽 ，插槽的尾端沒有封閉，由FCP芯片提供通道。

仔細看第一根PCI-E x16插槽的話你會發現卡扣后面有一根鋼絲，它連著內存插槽旁邊的一個按鍵，這就是華碩這代產品獨有的ROG顯卡易拆鍵，只需要輕輕一按就可以解鎖PCI-E插槽的安全卡扣，這個設計大幅簡化了顯卡的拆卸過程，以前由于顯卡背板和散熱器的遮擋， 插槽上的安全卡扣有些時候是其實很難徒手按壓的，"螺絲刀桶卡扣"成了一個常見的操作，不僅不方便還有損壞主板的風險。而現在有了ROG顯卡易拆鍵到就非常方便了，一按即可， 已經獲得了我們評測室內的一致好評。

主板上的M.2接口有四個，其中1個M.2接口位于CPU與第一根PCI-E x16插槽之間，另外3個則圍繞第二根PCI-E x16插槽布置，2個在插槽上方，1個在插槽右方。四個M.2插槽共計使用了兩塊散熱片進行覆蓋， 最接近CPU的單獨使用一塊散熱片，下方的三個則共用一塊散熱片。4個M.2插槽中，除了第二根PCI-E x16插槽右方的采用常規配置外，其余3個都配置有M.2 SSD背部散熱模塊，可以給發熱量較大的M.2 SSD提供全方位的散熱。

4個M.2插槽中有2個是CPU直接提供的，均支持PCI-E 5.0 x4模式以及2280規格的M.2 SSD，分別是位于CPU下方的M.2插槽以及中部并列的兩個M.2插槽中左側的那個；另外2個M.2接口則由FCH芯片提供的，均支持PCI-E 4.0 x4模式以及2280規格的M.2 SSD。所有M.2接口都帶有便捷卡扣設計，你現在無需使用任何工具就可以安裝或卸下M.2 SSD，這設計其實就是一個簡單的塑料旋轉卡榫，插好M.2 SSD后旋轉一下就固定了，省去了上螺絲的麻煩。

SATA與USB擴展接口

主板上的SATA 6Gbps接口有6個，均由FCP芯片提供，全部都旋轉了90°布置在主板右側邊緣，在SATA接口的右側有一組19pin USB 3.2 Gen 1的擴展針腳，可擴展出2個USB 3.2 Gen 1 Type-A口。

主板的底部還有3組USB 2.0的擴展針腳，不過現在這種針腳已經很少用來擴展USB 2.0接口了，多數是用來連接其他設備，比如華碩自家的一體式設備。旁邊還有一組使用了金屬盔甲進行加固的3.2 Gen 1的擴展針腳，可擴展出2個USB 3.2 Gen 1 Type-A口。

后置I/O接口

主板配備一體式I/O背板，作為一塊高端主板，ROG CROSDSHAIR X670E HERO的后置I/O接口非常豐富。

首先在USB接口方面，ROG CROSDSHAIR X670E HERO主板已經不在后置I/O上 提供USB 2.0接口了，此處的USB Type-A接口全部都是USB 3.2 Gen 2規格，也就是單接口10Gbps速率；USB Type-C接口方面則有4個，其中兩個為USB4接口，一個為USB 3.2 Gen 2接口，一個為USB 3.2 Gen 2x2接口；顯示接口則有3個，1個為HDMI 2.1接口，支持4K@60Hz的視頻輸出，另外兩個則是通過USB4接口進行輸出的DP 1.4顯示接口。

背板上的兩個按鍵是CMOS重置按鍵以及USB BIOS Flashback按鍵，配合白框框住的USB接口就可以在無CPU、內存的情況下刷新主板BIOS；在網絡連接方面，ROG CROSDSHAIR X670E HERO配備一塊AX210 WiFi-6E無線網卡以及Intel I225-V 2.5G有線網卡；音頻接口則有1組5個3.5mm和1個S/PDIF音頻接口。

豐富的配件

ROG的主板配件都是相當豐富的，除了那些必備的說明書、SATA線以及WiFi天線外，還有許多功能性以及紀念性的配件，下面講一下那些比較有用的東西。

主板的驅動現在都放在一個32GB的USB 3.0 U盤里面，里面有兩個分區，一個放了ROG主板的驅動以及各種配套軟件，而還有24GB的空白分區是可給玩家自由使用。

還有一個可伸縮的顯卡支架，可給玩家放機箱里面支撐那些很有分量的顯卡，這東西使用很方便，你看它的造型就知道要怎么用了，底部還有塊磁鐵可以貼緊機箱的底板，這樣固定這支架就很方便了。

ROG M.2擴展卡是這主板的重要配件，其提供有1個M.2 22110接口，同樣有雙面M.2散熱，最高支持PCI-E 5.0 x4模式，因此其設計中的用法是插在ROG CROSDSHAIR X670E HERO主板的第二條PCI-E x16插槽上使用，不過這會讓主板的上的兩根PCI-E x16插槽的工作模式從單根x16轉換為x8+x8的方式。

去掉全部散熱器后的主板PCB，可以看到ROG CROSDSHAIR X670E HERO主板的用料非常扎實。同時我們也可以看到主板的風扇接口基本上都布置在主板右上角和左下角，各種RGB擴展接口也在風扇接口旁，這樣玩家接線就相當方便了。

ROG CROSDSHAIR X670E HERO主板也配備了專門給分體式水冷準備的接口群，水泵專用的W_PUMP+接口，主板上的其他4pin風扇口只能輸出1A電流，而這個接口可以輸出3A的電流驅動水泵，另外這個接口默認是全速的，而其他接口默認是Q-FAN智能控制，旁邊的W_FLOW口是用來連接流速計的，W_OUT與W_IN兩個是用來水溫探頭的。

X670主板都會采用兩顆FCH芯片，不過放在主板的什么位置，這就交由廠商自行設計了，ROG CROSSHAIR X670E HERO主板是將這兩顆FCH芯片放在位于主板中部的左右兩側，共同使用一塊散熱片。

位于主板背面的PHISON PS7101芯片，用于PCI-E 5.0信號處理

Intel AX210 WiFi 6E無線網卡

主板的音頻電路被布置在獨立的PCB區間內，Realtek ALC4082有電磁屏蔽罩包裹可免受其他電路的干擾，使用了專用的尼奇康音頻電容，聲卡支持120dB SNR的立體聲輸出和113dB SNR的音頻輸入。

后置輸出還有一個ESS SABERE9218PC整合式DAC芯片，提供更優質的音頻輸出，播放音效時，可細微地呈現音軌的各種細節。配合Sonic Studio III 智能音效管理軟件所支持的虛擬環繞音效，提供身臨其境般聽覺體驗，軟件提供一系列EQ調整選項，可依照個人喜好或耳機特色進行專屬設定。

20+2相供電設計

ROG CROSDSHAIR X670E HERO主板用了相當豪華的20+2相供電，其中20相供電均采用Sic850A供電MosFET，這是一款最大輸出能到110A的DrMOS， 完全可以滿足銳龍 9 7950X處理器的供電需求；另外兩相則采用ISL99390，是最大輸出能到90A的DrMOS；電容方面全部都是華碩定制的富士通黑色FP10K固態電容，CPU供電接口為雙8Pin，上面包裹有金屬裝甲，有很好的加固作用。

華碩的主板BIOS設計已經非常成熟，ROG CROSDSHAIR X670E HERO的BIOS設計風格基本上是延續以往的風格，同時引入了一些面向Ryzen銳龍7000系列處理器新特性的支持，我們這里就說一下那些重要的變化。

首先當然是對于EXPO的支持，這是AMD在銳龍7000系列處理器中引入的內存超頻技術，與Intel X.M.P技術類似，用戶直接在BIOS里面開啟就能讓內存工作在最佳的頻率，最高頻率能到6400MHz。ROG CROSSHAIR X670E HERO主板既支持EXPO，也支持X.M.P內存，如果玩家使用X.M.P內存，那么在Ai Overclock Tuner中將顯示為D.O.C.P，而使用EXPO內存時則會顯示為EXPO。

PBO項目也是非常全面的，不過我們這里建議大家使用Ryzen Master進行設置

BIOS中提供有豐富的供電設置項目

CPU與內存的電壓都可以手動設置

Q-FAN風扇控制一直以來都是ROG的亮點功能

可在BIOS進行BIOS更新以及SSD安全擦除功能

AMD Ryzen銳龍系列處理器全部都支持超頻，最新的銳龍7000系列自然不會例外。對于X670主板來說，其最適合搭配的應該是銳龍9以及銳龍7級別的處理器，例如首發四款產品中的銳龍9 7950X，因此這次ROG CROSSHAIR X670E HERO主板的超頻體驗，原則上就應該使用銳龍9 7950X處理器。然而這顆處理器本身在頻率設定上就比較極限，默認狀態下就已經把自身的潛力挖掘得差不多了，我們嘗試了許久都未能獲得理想的成績。

而對于定位在主流級市場上的銳龍5 7600X處理器來說就大不一樣了，其頻率相對而言是預留著更大的空間，因此從挖掘潛力來說，相比銳龍9 7950X要更容易，效果也更加明顯。不過手動超頻對于玩家而言有一定的基礎要求，即便是有經驗的玩家也需要花費大量的精力才能讓CPU技能提升性能，同時又可以保持系統運行穩定，那么有沒有一種方法既簡單又可靠的呢？這里我們建議大家可以試試通過Ryzen Master的曲線優化功能實現。

AMD Ryzen Master軟件可以在任意X670主板上運行，ROG CROSSHAIR X670E HERO自然不會例外。我們想來看看這款主板在開啟PBO功能后，使用銳龍5 7600X處理器進行AIDA 64 FPU拷機的默認狀態，可以看到此時CPU的主頻大約是在5.3GHz至5.33GHz之間，CPU Package功耗則在114W左右，換句話說僅僅是默認狀態下的PBO，并沒有給銳龍7 7600X帶來明顯的額外提升。

隨后我們使用Ryzen Master軟件，通過Curve Optimizer也就是曲線優化功能，對CPU的頻率進行優化校正。優化分為全核優化以及逐核優化，前者是全部核心同時校正，耗時較短但是校正精度也低一些，后者耗時較長但是校正精度更好，可以在允許的范圍內獲得更多的提升。這次我們進行的就是逐核校正，校正過程是全自動的，需要大約1個小時。

而從結果來看還是相當可觀的，此時的銳龍5 7600X僅使用PBO功能就可以在運行AIDA 64 FPU拷機中穩定運行在5.45GHz的水平，更重要的是核心電壓從原來的1.337V下降到了1.201V，CPU Package功耗也從114W下降到了89W，下降幅度超過了20%，同時滿載溫度也從83.3℃下降到了68.4攝氏度，連帶散熱壓力都大幅度降低了。

而Curve Optimizer曲線優化功能能給帶來多少優化，不僅僅與CPU自身的體質有關，與主板的品質，如供電的穩定性等也有莫大的關系。能夠在銳龍5 7600X實現降低功率、降低溫度的同時還提高了頻率，正好說明ROG CROSSHAIR X670E HERO確實是CPU超頻的優秀搭檔。

此外ROG CROSSHAIR X670E HERO主板同樣支持"Dynamic OC Switcher混合雙模（多/全核）超頻"技術，可以讓超頻更加智能。這個技術其實是一個只能切換超頻模式的技術，可以根據CPU當前的工作狀態，以及主板設定和散熱條件等因素，在PBO以及手動超頻中自動切換，這樣玩家既可以保持手動超頻時，全核心頻率的優勢，同時又能保證PBO帶來的單核頻率優勢不會丟失。

因此在啟用Dynamic OC Switcher混合雙模（多/全核）超頻后，在系統整體負載較低時將以PBO模式運行，獲得更高的單核性能，在高負載時切換到全核超頻模式，獲得更強的多線程性能。

ROG的主板產品已經全面修改了命名規則，CROSDSHAIR X670E HERO這個名字不僅可以讓人清晰了解到其市場定位，同時也能快速了解這款主板使用的哪一個芯片組，適合哪個CPU平臺使用。對于Ryzen銳龍7000處理器來說，ROG CROSDSHAIR X670E HERO的定位雖然說是同門產品中的親民款式，但這也是相對而言的，就整個X670/X670E主板市場而言，其仍然是屬于毫無疑問的高端定位，適合對平臺配置有較高追求的玩家選擇。

ROG CROSDSHAIR X670E HERO確實稱得上是全面且豪華的，支持EXPO技術的DDR5內存，配備有USB4接口，USB接口數量管夠，而且多數是USB 3.2 Gen 2級別的，前置USB 3.2 Gen2x2 Type-C口還支持60W的QC 4.0+快充，板載4個M.2接口再加上擴展卡上1個，網絡方面有2.5Gb有線和WiFi 6E無線，擴展能力是毋庸置疑的。

而且這款主板還配置了20+2相供電設計，CPU供電所用的DrMOS可以提供最高110A的電流，20相的組合完全可以滿足銳龍9 7950X的供電需求，有條件的玩家甚至可以進一步挖掘CPU的潛力。即便是對超頻不太熟悉的玩家，配合Ryzen Master軟件中的曲線優化功能以及PBO功能，也同樣可以在一定范圍內讓CPU提供更高的性能表現。

當然我們覺得最贊的設計依然是ROG顯卡易拆功能，M.2插槽上的散熱片不僅起到強化觀感的作用，而且對于未來的高性能PCI-E 5.0 SSD來說也是必不可少的，實用性很強?？偟膩碚f，ROG CROSDSHAIR X670E HERO是一款方方面面都考慮比較周到的主板，對于Ryzen銳龍7000處理器來說相信會是一個不錯的選擇。