據(jù)消息稱蘋果將重組智能手機用柔性印刷電路板（RFPCB）供應鏈管理體系，其正在物色新的供應商，并表示將重組智能手機 RFPCB 供應鏈系統(tǒng)。RFPCB 是連接顯示器和主板以發(fā)送和接收信號的部件。

據(jù)了解，此前蘋果的 RFPCB 基板全部由韓國相關(guān)企業(yè)供應。而在去年，蘋果 RFPCB 面板最大供應商——三星電機宣布退出 RFPCB 基板業(yè)務，這導致蘋果的 RFPCB 基板供應鏈出現(xiàn)了明顯問題。雖然蘋果很快找到了企業(yè)補足 RFPCB 基板供應，但是該公司的 RFPCB 基板在不良率以及產(chǎn)量上都存在明顯問題。值得一提的是，該公司此次供應了 iPhone 14 系列 80% 的 RFPCB 基板。

據(jù)消息，為了解決公司在 RFPCB 基板上面臨的問題，目前蘋果已經(jīng)在韓國國內(nèi)測試其他 RFPCB 基板供應商的產(chǎn)品質(zhì)量。如果新的 RFPCB 基板供應商能夠通過蘋果的測試，預計最快在 iPhone 15 系列上，將看到該公司供給的產(chǎn)品。但從目前的消息來看，該內(nèi)測公司通過測試的幾率并不大。消息表示，該公司此前并沒有 RFPCB 基板供應歷史，產(chǎn)品力方面仍需等待考量。