7 月已臨近尾聲，截至目前已經(jīng)有多家品牌的多款驍龍 8+ 旗艦與大家見面，而在隨后一段時(shí)間還將繼續(xù)有更多搭載該芯片的機(jī)型密集到來，其中就包括聯(lián)想旗下的拯救者 Y70 系列旗艦新機(jī)。隨著發(fā)布時(shí)間的日益臨近，官方關(guān)于該機(jī)的預(yù)熱也正式提上日程。現(xiàn)在有最新消息，近日聯(lián)想官方進(jìn)一步放出了該機(jī)的宣傳視頻。

據(jù)聯(lián)想拯救者官方最新放出的預(yù)熱視頻顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的拯救者 Y70 系列正面將采用居中打孔直屏設(shè)計(jì)。中框?qū)⒉捎媒饘俨馁|(zhì)，并采用 CNC 精雕技術(shù)打造，將帶來極為順滑的手感體驗(yàn)。除此之外，該機(jī)還擁有 7.99mm 的輕薄機(jī)身，是目前最輕薄的驍龍 8+ 旗艦，而且想必在短時(shí)間內(nèi)也很難有能超越該機(jī)的驍龍 8+ 機(jī)型了。

其他方面，根據(jù)此前曝光的消息，全新的聯(lián)想拯救者 Y70 旗艦將搭載驍龍 8+ 旗艦平臺(tái)，基于臺(tái)積電 4nm 工藝制程打造，將擁有比驍龍 8 更勝一籌的能效比，據(jù)介紹，驍龍 8+ 的 CPU 功耗相比驍龍 8 降低了約 30%，GPU 功耗降低最高也有 30%，平臺(tái)整體功耗相比驍龍 8 下降了 15% 左右。將后置 5000 萬像素三攝相機(jī)模組，前攝為 1300 萬像素。此外，該機(jī)將在如此輕薄的機(jī)身中內(nèi)置 5000mAh 大容量電池，實(shí)屬難得。

據(jù)悉，全新的聯(lián)想拯救者 Y70 將于 8 月與大家見面，而且時(shí)間十有八九會(huì)在 8 月 13 日之前，更多詳細(xì)信息，我們拭目以待。