自 2016 年以來，全面屏手機這一概念逐漸引發(fā)熱潮，智能手機的全面屏時代被開啟，各大手機廠商對高屏占比手機的追求變得更加狂熱。其中，最為主要的任務就是去掉 " 額頭 " 以及 " 下巴 "。

既然要說全面屏，我們必須了解的是目前全面屏手機的三種封裝工藝：COG、COF 和 COP。

COG（Chip On Glass），即將控制芯片被直接集成綁定在玻璃背板上。但由于玻璃背板的芯片體積較大，加上排線接口，對手機內部空間的利用率較低，導致其屏占比做不高，手機的下巴就會很大。COG 技術算是最原始的全面屏手機封裝工藝，首款全面屏手機小米 MIX就是 COG 封裝工藝的代表作。小米 MIX 驚艷的三面無邊框設計，在剛上市時所帶給用戶的視覺沖擊力，不亞于當年大熱的 iPhone 4。

COF（Chip On Film），這種屏幕封裝工藝是將屏幕的 IC 芯片集成在柔性材質的 PCB 板上，然后彎折至屏幕下方。相比起 COG 封裝工藝，這種連接方式能夠使屏幕芯片彎折在屏幕下方從而縮小下巴的寬度，留出更多的屏幕空間，提升屏占比。三星 Note8的屏幕封裝工藝采用的就是 COF 技術。這種封裝工藝做出來的產品下巴最窄可以做到 5mm 左右，視覺沖擊感還是絕對足夠的。

（三星Galaxy Note8）

以上兩種封裝技術都會在屏幕的底部留出一部分邊框，" 下巴 " 無法真正消失，做不到真正的 100% 全面屏，但是 COP 封裝工藝卻可以做到。

COP（Chip On Pi），這是一種全新的屏幕封裝工藝，適用于 OLED 面板。COP 封裝工藝是指直接將屏幕的一部分彎折然后封裝，在屏幕下方集成屏幕排線與 IC 芯片。我們知道傳統(tǒng)的 LCD 屏幕由于液晶的物理特性是無法折疊的，因此 COP 封裝工藝是為柔性屏準備的，而目前的柔性屏基本指的就是 OLED。COP 封裝工藝讓屏幕達到近乎無邊框的效果，但采用該種封裝工藝的手機普遍價格昂貴。正是因為如此，采用 COP 封裝工藝的機型屈指可數(shù)。

2017 年，吸收了全面屏概念的蘋果，在此基礎上推出了全球首款 " 劉海屏 " 手機—— iPhone X，相較于小米 MIX 屏幕下方的寬下巴，iPhone X 憑借強大的技術實力，不僅把下巴收窄到了 3mm 左右，還做到了四邊等寬的邊框，這在當時的智能手機中外觀十分突出。iPhone X 能將手機的四面邊框壓縮到極致，也都得益于三星柔性 OLED 屏特有的 COP 封裝工藝。

可惜為了實現(xiàn) Face ID 面容識別功能，并保留前置攝像頭，iPhone X 并沒有走極端，采用了 " 劉海屏 " 的設計，這也一直延續(xù)到今年的 iPhone14 標準版機型上。不過，隨著 iPhone 14 Pro 系列靈動島的出現(xiàn)，真正無邊框全面屏的 iPhone 或許離我們不遠了。

（iPhone X）

在此之后，OPPO Find X 發(fā)布。作為國產安卓手機中首款采用 COP 封裝工藝的手機，它的屏占比拉升至 93.8%，即便是 iPhone X 也只有 82% 的屏占比。OPPO Find X 通過全新、創(chuàng)新的伸縮隱藏式攝像頭設計，甚至還將前后攝像頭和 3D 結構光人臉識別元件全部做成雙軌升降隱藏式，干掉了大伙兒們已經(jīng)看膩的劉海屏，實現(xiàn)超視野的真 · 全面屏旗艦。同時，我們也不難發(fā)現(xiàn)，OPPO Find X 手機屏幕下方的邊框比上方稍寬。實際上，OPPO Find X 的下巴邊框僅剩下 3.4mm，已經(jīng)算是很窄了，但還是有不少網(wǎng)友表示不理解，為什么同樣是采用 COP，OPPO Find X 卻做不到像iPhoneX一樣沒有 " 下巴 "？

（OPPO Find X）

首先是受限于成本。要知道，iPhone X 的售價達到了 8388 元，而 OPPO Find X 的售價則是 4999 元，這之間的差價雖然不能完全歸結于工藝難度，但是很顯然，OPPO Find X 如果想要使用 " 無下巴 " 設計，自然需要投入更多生產成本，為了獲取相應的利潤，最終也會理所當然地反應在售價上。

其次，則是關乎技術難度與產品良率了。先前市面上大多數(shù)手機之所以不用 COP 技術進行封裝，也有在考慮良率的問題。COP 封裝工藝需要將 OLED 屏幕基板向屏幕顯示區(qū)域下方折彎，這樣的操作非常容易出現(xiàn)損壞，良率容易跟不上。對于 OPPO 來說，F(xiàn)ind X 系列的良品率如果上不去，顯然也會給自身制造出更大的壓力。作為對比，據(jù)說 iPhone X 早期的 COP 工藝良品率達不到 10％。而目前在 COP 技術的運用上，最為先進的則是三星，這也可以解釋為什么蘋果近幾年的手機屏幕幾乎都產自三星了。

回顧完近幾年的全面屏發(fā)展史，讓我們把目光放回今年。近年來，COP 工藝趨向成熟，這一封裝工藝被越來越多地運用到各大手機品牌所推出的全面屏手機上。并且，也不難看出，這些全面屏手機的邊框越來越細，" 下巴 " 也越來越窄。接下來，讓我們看看 2022 年的 " 窄下巴 " 代表：三星 Galaxy S22 Ultra、OPPO Reno8 Pro+、真我 GT2 大師探索版。

三星 Galaxy S22 Ultra 使用了過去在三星 Galaxy Note 20 Ultra 上下削平兩邊圓弧的設計語言。采用了正面居中打孔的屏幕設計，結合超窄邊框，且屏幕四邊幾乎做到等寬，屏占比極高，視覺效果非常驚艷。

（三星 Galaxy S22 Ultra）

要說到今年上半年熱度比較高的新機，那么 OPPO Reno8 Pro+ 一定會占有一席之地。這次 OPPO Reno8 Pro+ 不光在外觀設計、影像、性能等方面升級，更重要的是在屏幕方面進行了大膽的創(chuàng)新，讓不少人對這款號稱是 " 迄今為止 Reno 系列最窄邊框 " 的手機感到好奇。

（圖源自網(wǎng)絡）

從博主 @鐘文澤的親身實測的描述來看，OPPO Reno8 Pro+ 這個下巴寬度已經(jīng)比三星 S22 Ultra 還要窄了，而 OPPO Reno8 Pro+ 的兩側邊框比下巴邊框還要更窄。作為一款直屏手機，OPPO Reno8 Pro+ 在正面的屏幕觀感上和三星 S22 Ultra 的曲面屏比較接近，這也是其他直屏手機所不能做到的。

（OPPO Reno8 Pro+）

今年 7 月，真我realme推出了真我 GT2 大師探索版，其機身背面設計與正面屏幕都給我們帶來很大的驚喜。同樣也是采用了 COP 封裝工藝還有微縫鏈接工藝，使其邊框與下巴都窄得很極致，搭配上頂部邊框處隱藏式聽筒設計，屏占比竟高達 94.2%，可以說是真我有史以來最高的屏占比。

（真我 GT2 大師探索版）

自從手機進入 " 全面屏 " 時代，手機正面屏幕的邊框越來越窄，只要使用手機就得盯著屏幕。在目前人均 " 重度手機用戶 " 的狀態(tài)下，屏幕的顏值與素質對使用體驗有著不小的影響。今日帶大家深入了解了手機 " 下巴 " 的消失史，并盤點了因逐年提升的手機屏幕封裝工藝而隨之產生變化和升級的手機屏幕。大家不妨來預測一下，手機屏幕變化的下一個趨勢又會是什么呢？