自 2016 年以來，全面屏手機(jī)這一概念逐漸引發(fā)熱潮，智能手機(jī)的全面屏時代被開啟，各大手機(jī)廠商對高屏占比手機(jī)的追求變得更加狂熱。其中，最為主要的任務(wù)就是去掉 " 額頭 " 以及 " 下巴 "。

既然要說全面屏，我們必須了解的是目前全面屏手機(jī)的三種封裝工藝：COG、COF 和 COP。

COG（Chip On Glass），即將控制芯片被直接集成綁定在玻璃背板上。但由于玻璃背板的芯片體積較大，加上排線接口，對手機(jī)內(nèi)部空間的利用率較低，導(dǎo)致其屏占比做不高，手機(jī)的下巴就會很大。COG 技術(shù)算是最原始的全面屏手機(jī)封裝工藝，首款全面屏手機(jī)小米 MIX就是 COG 封裝工藝的代表作。小米 MIX 驚艷的三面無邊框設(shè)計，在剛上市時所帶給用戶的視覺沖擊力，不亞于當(dāng)年大熱的 iPhone 4。

COF（Chip On Film），這種屏幕封裝工藝是將屏幕的 IC 芯片集成在柔性材質(zhì)的 PCB 板上，然后彎折至屏幕下方。相比起 COG 封裝工藝，這種連接方式能夠使屏幕芯片彎折在屏幕下方從而縮小下巴的寬度，留出更多的屏幕空間，提升屏占比。三星 Note8的屏幕封裝工藝采用的就是 COF 技術(shù)。這種封裝工藝做出來的產(chǎn)品下巴最窄可以做到 5mm 左右，視覺沖擊感還是絕對足夠的。

（三星Galaxy Note8）

以上兩種封裝技術(shù)都會在屏幕的底部留出一部分邊框，" 下巴 " 無法真正消失，做不到真正的 100% 全面屏，但是 COP 封裝工藝卻可以做到。

COP（Chip On Pi），這是一種全新的屏幕封裝工藝，適用于 OLED 面板。COP 封裝工藝是指直接將屏幕的一部分彎折然后封裝，在屏幕下方集成屏幕排線與 IC 芯片。我們知道傳統(tǒng)的 LCD 屏幕由于液晶的物理特性是無法折疊的，因此 COP 封裝工藝是為柔性屏準(zhǔn)備的，而目前的柔性屏基本指的就是 OLED。COP 封裝工藝讓屏幕達(dá)到近乎無邊框的效果，但采用該種封裝工藝的手機(jī)普遍價格昂貴。正是因為如此，采用 COP 封裝工藝的機(jī)型屈指可數(shù)。

2017 年，吸收了全面屏概念的蘋果，在此基礎(chǔ)上推出了全球首款 " 劉海屏 " 手機(jī)—— iPhone X，相較于小米 MIX 屏幕下方的寬下巴，iPhone X 憑借強(qiáng)大的技術(shù)實力，不僅把下巴收窄到了 3mm 左右，還做到了四邊等寬的邊框，這在當(dāng)時的智能手機(jī)中外觀十分突出。iPhone X 能將手機(jī)的四面邊框壓縮到極致，也都得益于三星柔性 OLED 屏特有的 COP 封裝工藝。

可惜為了實現(xiàn) Face ID 面容識別功能，并保留前置攝像頭，iPhone X 并沒有走極端，采用了 " 劉海屏 " 的設(shè)計，這也一直延續(xù)到今年的 iPhone14 標(biāo)準(zhǔn)版機(jī)型上。不過，隨著 iPhone 14 Pro 系列靈動島的出現(xiàn)，真正無邊框全面屏的 iPhone 或許離我們不遠(yuǎn)了。

（iPhone X）

在此之后，OPPO Find X 發(fā)布。作為國產(chǎn)安卓手機(jī)中首款采用 COP 封裝工藝的手機(jī)，它的屏占比拉升至 93.8%，即便是 iPhone X 也只有 82% 的屏占比。OPPO Find X 通過全新、創(chuàng)新的伸縮隱藏式攝像頭設(shè)計，甚至還將前后攝像頭和 3D 結(jié)構(gòu)光人臉識別元件全部做成雙軌升降隱藏式，干掉了大伙兒們已經(jīng)看膩的劉海屏，實現(xiàn)超視野的真 · 全面屏旗艦。同時，我們也不難發(fā)現(xiàn)，OPPO Find X 手機(jī)屏幕下方的邊框比上方稍寬。實際上，OPPO Find X 的下巴邊框僅剩下 3.4mm，已經(jīng)算是很窄了，但還是有不少網(wǎng)友表示不理解，為什么同樣是采用 COP，OPPO Find X 卻做不到像iPhoneX一樣沒有 " 下巴 "？

（OPPO Find X）

首先是受限于成本。要知道，iPhone X 的售價達(dá)到了 8388 元，而 OPPO Find X 的售價則是 4999 元，這之間的差價雖然不能完全歸結(jié)于工藝難度，但是很顯然，OPPO Find X 如果想要使用 " 無下巴 " 設(shè)計，自然需要投入更多生產(chǎn)成本，為了獲取相應(yīng)的利潤，最終也會理所當(dāng)然地反應(yīng)在售價上。

其次，則是關(guān)乎技術(shù)難度與產(chǎn)品良率了。先前市面上大多數(shù)手機(jī)之所以不用 COP 技術(shù)進(jìn)行封裝，也有在考慮良率的問題。COP 封裝工藝需要將 OLED 屏幕基板向屏幕顯示區(qū)域下方折彎，這樣的操作非常容易出現(xiàn)損壞，良率容易跟不上。對于 OPPO 來說，F(xiàn)ind X 系列的良品率如果上不去，顯然也會給自身制造出更大的壓力。作為對比，據(jù)說 iPhone X 早期的 COP 工藝良品率達(dá)不到 10％。而目前在 COP 技術(shù)的運(yùn)用上，最為先進(jìn)的則是三星，這也可以解釋為什么蘋果近幾年的手機(jī)屏幕幾乎都產(chǎn)自三星了。

回顧完近幾年的全面屏發(fā)展史，讓我們把目光放回今年。近年來，COP 工藝趨向成熟，這一封裝工藝被越來越多地運(yùn)用到各大手機(jī)品牌所推出的全面屏手機(jī)上。并且，也不難看出，這些全面屏手機(jī)的邊框越來越細(xì)，" 下巴 " 也越來越窄。接下來，讓我們看看 2022 年的 " 窄下巴 " 代表：三星 Galaxy S22 Ultra、OPPO Reno8 Pro+、真我 GT2 大師探索版。

三星 Galaxy S22 Ultra 使用了過去在三星 Galaxy Note 20 Ultra 上下削平兩邊圓弧的設(shè)計語言。采用了正面居中打孔的屏幕設(shè)計，結(jié)合超窄邊框，且屏幕四邊幾乎做到等寬，屏占比極高，視覺效果非常驚艷。

（三星 Galaxy S22 Ultra）

要說到今年上半年熱度比較高的新機(jī)，那么 OPPO Reno8 Pro+ 一定會占有一席之地。這次 OPPO Reno8 Pro+ 不光在外觀設(shè)計、影像、性能等方面升級，更重要的是在屏幕方面進(jìn)行了大膽的創(chuàng)新，讓不少人對這款號稱是 " 迄今為止 Reno 系列最窄邊框 " 的手機(jī)感到好奇。

（圖源自網(wǎng)絡(luò)）

從博主 @鐘文澤的親身實測的描述來看，OPPO Reno8 Pro+ 這個下巴寬度已經(jīng)比三星 S22 Ultra 還要窄了，而 OPPO Reno8 Pro+ 的兩側(cè)邊框比下巴邊框還要更窄。作為一款直屏手機(jī)，OPPO Reno8 Pro+ 在正面的屏幕觀感上和三星 S22 Ultra 的曲面屏比較接近，這也是其他直屏手機(jī)所不能做到的。

（OPPO Reno8 Pro+）

今年 7 月，真我realme推出了真我 GT2 大師探索版，其機(jī)身背面設(shè)計與正面屏幕都給我們帶來很大的驚喜。同樣也是采用了 COP 封裝工藝還有微縫鏈接工藝，使其邊框與下巴都窄得很極致，搭配上頂部邊框處隱藏式聽筒設(shè)計，屏占比竟高達(dá) 94.2%，可以說是真我有史以來最高的屏占比。

（真我 GT2 大師探索版）

自從手機(jī)進(jìn)入 " 全面屏 " 時代，手機(jī)正面屏幕的邊框越來越窄，只要使用手機(jī)就得盯著屏幕。在目前人均 " 重度手機(jī)用戶 " 的狀態(tài)下，屏幕的顏值與素質(zhì)對使用體驗有著不小的影響。今日帶大家深入了解了手機(jī) " 下巴 " 的消失史，并盤點(diǎn)了因逐年提升的手機(jī)屏幕封裝工藝而隨之產(chǎn)生變化和升級的手機(jī)屏幕。大家不妨來預(yù)測一下，手機(jī)屏幕變化的下一個趨勢又會是什么呢？