隨著手機行業的不斷發展,手機已經不再單純是「手機」,打電話只不過是手機最基礎最低端的功能,除此之外,它似乎更多集成了移動上網、信息處理和影音娛樂的功能,也許稱之為 " 個人移動終端 "、" 個人便攜微機 " 會更合適?

觀察手機近年來的升級變化,無論是安卓陣營還是蘋果,大家都在瘋狂堆影像性能。安卓手機陣營中這種 " 卷 " 況要更甚,當下的手機拍照像素最高已至 2 億,傳感器的尺寸最高也已經達到 1 英寸大底,影像大廠的品牌聯名更是熱火朝天地各簽了一個,鏡頭光學性能提升,加入或創新或傳統的 OIS 防抖提高成像質量。另外,計算算法和成片風格各有各的優化,應用于手機的影像芯片也相繼研發和量產。
當然,除了卷影像,手機廠商也沒少卷其他方面,只是影像部分是更加卷罷了。從外觀設計到內在的性能配置,后蓋或邊框工藝從塑料變為金屬、AG 玻璃或是素皮,手機屏幕追求更大的尺寸、更高的屏幕分辨率以及更高的屏占比,CPU 核心數增加、主頻提高或是制程更先進,電池容量更大、體積更小,而充電速率不斷提升、增加無線充電等等,但可能相比影像感知沒那么強(記憶點和營銷效果也沒那么好),而被用戶質疑沒有創新," 同質化嚴重 "。
目前,隨著各家的新機參數陸續被曝光,不出意外,也無需意外,明年將是手機影像卷到新高度的一年,索尼的一英寸大底主攝很快就會普及到各家旗艦機上,目前已知就有米耀 OV,或許在春節前就能圍觀到精彩的 " 神仙打架 "。
一英寸大底即將遍地走,手機在影像方面的激烈競爭仍在繼續,未來也許還有更多的新元素加入,在保持期待的同時不知道大家有沒有試過,發散思維、想象一下未來的手機還能往哪方面創新?
干掉劉海 / 挖孔
" 全面屏手機 ",大家聽得不少吧?但其實 " 全面屏 " 的概念,放在早年還分為 " 異形全面屏 " 和 " 非異形全面屏 "。
" 異形屏 " 是在 " 非異形屏 " 的基礎上切掉部分,用來安放攝像頭、聽筒等零部件,就是我們目前看的最多的水滴屏、挖孔屏、藥丸屏、劉海屏,通過將屏幕切割,為前置攝像頭或其他傳感器預留位置。

(全球首款屏內挖孔全面屏手機:三星Galaxy A8s)
而要想達到 " 真正的全面屏 ",除了早年用過、但普遍已被拋棄的升降攝像頭、滑蓋屏幕和雙屏幕,行業內目前認可的方案就是 " 屏下攝像頭 "(under display camera,簡稱 "UDC"),將前置攝像頭置于屏幕之下,可以保證屏幕做正常的內容顯示,同時保留前置的拍攝功能。但由于光線是投射進屏幕攝像頭區域,再進入的傳感器以實現拍照,而屏幕本身的透光率并不高,能得到的光線極其有限,所以即便經過算法校正和優化,依然無法達到比較好的成像效果。加之屏下區域位置存在分辨率不統一,在整體顯示效果上就不太和諧,也就是屏下攝像頭的位置能被大家明顯看到,比如三星 Galaxy Z Fold3。

(三星 Galaxy Z Fold3 在某些角度仍會呈現 " 紗窗效應 ")
早年有不少廠商都會宣傳自家的屏下攝像頭技術,包括三星、小米、OPPO、魅族等,但首款量產的屏下手機卻是中興在 2020 年 9 月發布的中興 Axon 20。
近一兩年來,關于屏下的呼聲變弱了不少,做「屏下手機」似乎與做「小屏手機」一般,成為一件 " 叫好不叫座 " 的事情。目前唯有中興仍難得地堅持推出屏下新機——中興 Axon 40 Ultra,紅魔將屏下技術應用至自家的游戲手機紅魔 7 Pro,相信小米繼 2021 年的 Mix4 后也將推出新一代 Mix5,并且帶來更新一代的屏下技術。其他廠商雖然沒有將 UDC 落地和量產,但他們在屏下方面的研發和測試也一直在進行中。

(OPPO Find N 屏下工程版本)
目前顯示效果與成像效果仍是屏下亟待解決的難題,有屏下、就無法用上更高分辨率的屏幕,這會是用戶體驗的一大遺憾。不僅是對手機廠商,屏下技術的應用對整個行業的供應鏈來說都是一大挑戰,但相信等這項技術成熟并全面普及后,大家的用機體驗將迎來跨越式的升級與創新。
多變的手機形態
如果你經歷過初代手機的發展和延申至今,一定不會對滑蓋機、翻蓋手機、旋轉手機、九宮格鍵和全鍵盤手機感到陌生,這些手機的形態多種多樣,辨識度還非常高。但從很久之前的鍵盤按鍵機一直發展到現下的觸屏手機,手機的形態似乎遇到了創新瓶頸,一直沒有發生太大的變化,直到折疊屏手機的提出和誕生,才算是有了徹底的革新。
目前,手機形態的創新也更多是建立在折疊屏之上的,形式也頗為豐富:常規的折疊有豎折、內折、外折,更具科技感的還有卷軸屏。

(豎折 三星 Galaxy Z Flip3)

(內折 三星 Galaxy Z Fold2)

(外折 華為 Mate X)

(OPPO X 2021 卷軸屏)
手機廠商們在曲面屏上的創新也有一些,但苦于造價高定價高、屏幕易碎且維修成本高昂等問題,接受度一直比較窄。可能也因為受眾的問題,現下各家廠商在屏幕的選擇上明顯更偏向了微曲面屏,而瀑布屏、環幕屏這些概念和發展就停滯成為了歷史。

(華為 Mate 30 Pro)

(vivo Nex3)
或許這些早被提出卻又被擱置的設計,在未來克服了技術、工藝、成本等方面的問題后,就有機會被重新提上量產日程,那樣未來的手機形態就能是百花齊放的。
機身無開孔:取消充電口、實體按鍵、聽筒等
從去掉 / 隱藏鍵盤成為全面屏手機,到可拆卸電池更改為不可拆卸電池,再到取消耳機孔、讓耳機與充電的接口合二為一,包括屏下攝像頭技術的應用,手機的發展似乎都朝著「一體化」的 " 終極形態 " 進化,機身無開孔在未來極有可能會是手機創新和發展的趨勢之一。
側邊音量按鍵的消失,其實早有先例。
vivo NEX 3 采用瀑布屏設計,屏幕延伸至左右邊框,機身沒有實體物理按鍵,只有壓感電源鍵和虛擬音量鍵代替。電源鍵(并非實體按鍵)設置在機身中段,配合 X 軸線性馬達,模擬出來的按鍵感覺,可以達到真實按鍵的 80% 的效果。取消了電源和音量的物理按鍵,整塊屏幕看上去更具一體性。

(vivo Nex3)
華為 Mate 30 Pro 同樣采用瀑布屏和虛擬按鍵(仍保留電源鍵):設在傳統的音量鍵位置,輕輕雙擊即能呼出,上下滑動就能調節音量。
雖然瀑布屏不適合打游戲,但 " 邊框消失 "、" 正面全是屏幕 " 所帶來的視覺觀感依然讓人覺得非常驚艷。

(Mate 30 Pro)
不僅是實體按鍵,手機上的聽筒也能被去掉。
小米就曾發布過一款環繞屏(或稱 " 環幕屏 ")概念手機——小米 MIX Alpha。雷總在發布會上介紹道:" 折疊屏是單折的柔性屏,而環繞屏是雙折的柔性屏,難度要比折疊屏復雜好幾倍。"

(小米 MIX Alpha 環繞屏)
除了在背后攝像頭的一部分區域保留了背殼后蓋,小米 MIX Alpha" 全身 " 都是屏幕,沒有前置鏡頭,更將聽筒去掉了,據說采用了全新的屏幕發聲技術,將聲音驅動單元貼在屏幕上,通過超聲波來判斷距離。
繼續展開,充電口、揚聲器、甚至是 eSIM 卡槽,會有可能也被去掉、實現真正的 " 無孔化 " 嗎?好像還真的有這樣的可能,畢竟早就出過先例。
并非是每每只存在科幻電影中的 " 透明手機 ",而是在傳統手機的基礎上進一步真正做 " 去孔 " 的設計。
魅族在 2019 年發布過一款號稱是 " 全球首款真無孔未來手機 " ——魅族 zero。它最大的亮點是 " 全面無孔設計 ",包括無耳機孔、無實體按鍵、無物理卡槽、無充電數據口,采用壓感電源鍵、屏幕發聲技術、eSIM 空中發卡,支持最大功率達到 18W 的無線快充。

同年的 vivo 也有一款無前置、無聽筒、無揚聲器、無耳機孔、無實體按鍵、無 SIM 卡槽和無 USB 充電數據口的概念機:vivo APEX 2019。vivo 將這樣的設計稱之為 "Super unibody" 設計,采用雙感應隱藏按鍵、全屏幕發聲技術、屏幕指紋等技術。

(vivo APEX 2019)
這兩款在當時都是大膽又前沿的創新設計,即便放在三年后的今天也不一般。
將時間線拉到當下,無孔化手機的設計仍有發展的 " 苗頭 "。就拿手機行業的風向標—— iPhone 來說。蘋果從 iPhone 7 開始首次去掉耳機孔,成功發展起了自家的無線耳機產業,不少手機廠商從嘲笑轉至跟進,各家的品牌無線耳機發展得如火如荼。在 iPhone 12 系列引入磁吸無線充電 MagSafe,并且包裝盒內不送充電器,蘋果即有意在培養用戶無線充電的習慣。今年新推出的 iPhone14,除了進一步 " 縮小 " 了劉海,更是首次在美版上取消了 SIM 卡槽,改用 eSIM 技術(電子化的 SIM 卡),被認為是蘋果推動 eSIM 普及的舉措,從另一個角度想,這也許也是 iPhone 邁向無孔化和一體化的一步?

就目前已有的手機來看,其實絕大部分已經能夠滿足大家對手機的功能性需求,但如何實現創新以滿足個性化或多樣化的需求、如何 " 讓夢想照進了現實 "?這也許能成為除了影像之外,手機可以繼續延申和發展的方向,雖然有可能那時候的 " 手機 " 不一定還是 " 手機 " 了。
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