油管科技頻道 Gamers Nexus 的 Steve Burke，近日上手了一枚銳龍 7000 系列臺式處理器。從卸掉頂蓋（IHS）后的芯片結構來看，R9-7950X / R9-7900X 應該都是兩個 CCD 模組 + 一個 IOD 的設計。更棒的是，為了實現更好的散熱，AMD 還為其用上了鍍金釬焊導熱材料。

三個裸片的其中兩個（位于一側），是采用 5nm 工藝節點制造的 Zen 4 CCD 。居中較大的那個，則是采用 6nm 制程的 IOD 。

作為比較，AMD 銳龍 7000 系列 CCD 的裸片尺寸為 70 m㎡（Zen 3 為 83 m㎡）、擁有 65.7 億個晶體管 —— 較 Zen 3 CCD 的 41.5 億個增加了 58% 。

此外盡管英特爾 LGA 封裝的 CPU 有將幾個貼片電容 / 電阻（SMD）放到封裝基板的下方，但這代 AMD AM5 臺式 CPU 還是將它放到了頂層位置。

AMD 技術營銷總監 Robert Hallock 也幽默地將這種頂蓋凹口設計，形象地稱作 " 八爪魚 "。不過需要指出的是，每個 " 爪子 " 下方都有用于連接中介層的釬焊材料。

對于想要嘗試 " 開蓋 " 的 DIY 玩家們來說，這意味著這一操作將變得更加困難 —— 因為每個 " 臂展 " 位置都緊挨著數列貼片電容。

即便如此，德國知名超頻專家 Der8auer 還是向 Gamers Nexus 介紹了正在開發中、且即將推出的 AM5 CPU 開蓋（deliding）套件。

此外 Der8auer 嘗試解釋了為何銳龍 7000 系列臺式 CPU 用上了鍍金 CCD 方案：

金鍍層意味著 AMD 可在不使用助焊劑的情況下，輕松實現與釬焊材料（銦）的焊接，而無需在 CPU 上用到腐蝕性的化學物質。

盡管就算沒有沒有金鍍層、理論上仍可將硅片與銅蓋（IHS）釬焊到一起，但實際操作要更加困難、更別提需要用到破壞氧化層的助焊劑。

另據報道，較小的 IHS 表面積，意味著 Zen 4 銳龍 7000 系列 AM5 臺式處理器可更好地與現有的圓形或方形水冷頭兼容。

盡管方正造型的水冷頭是首選，但圓底的接頭也沒有太大的限制，此外貓頭鷹（Noctua）也有推薦如下導熱硅脂 " 點綴 " 技巧。

最后需要指出的是，由于每個 Zen 4 CCD 都非常接近 CPU 頂蓋的邊緣（前幾代 Zen 處理器不一定如此）。

不僅開蓋會變得更加困難、且由于 IOD 被放到了中心區域，這意味著散熱器廠商也必須為這種 CPU 設計做好相應的準備。

按照計劃，AMD 將于 2022 年秋季推出首批銳龍 7000 系列 AM5 臺式處理器。

該芯片最高頻率可達 5.85 GHz、封裝功率也可高至 230W，因此超頻玩家 / 發燒友們必須準備好充足的散熱預算。