距離蘋果秋季發布會落幕，已將近一周時間，但在果粉集體狂歡熱潮下，iPhone 14 系列的呼聲依舊水漲船高，熱搜榜上至今掛著相關詞條，讓人不得不感嘆一句：iPhone 不愧為手機圈的明星產品。然而，當熱潮褪去，重新審視 iPhone 14 系列的更新點，尤其是 A16 Bionic 的 " 擺爛式 " 迭代，又讓人吐槽不斷。

A16 Bionic" 過分擠牙膏 "

在如今的手機行業，" 擠牙膏 " 的更新，似乎成了大部分廠商更新產品的 " 策略 "，蘋果自然也不例外，甚至猶有過之。只不過，蘋果是基于自身 " 高性能 " 的優勢，認為自己的產品在市場中已經具備足夠的競爭力，方才任性地采用了 " 擠牙膏 " 的更新策略。

蘋果自研的 A 系列仿生芯片，主要搭載于自身的 iPhone 與 iPad 上，至今已迭代至 A16 Bionic。按照蘋果的常規做法，作為今年的新品 iPhone 14 系列，自然會全系搭載著 A16 Bionic，然而卻出乎所有人意料，只在 iPhone 14 Pro 與 iPhone 14 Pro Max 上搭載使用。

關于 A16 Bionic，依舊是 6 核 CPU 架構與 5 核 GPU 架構，但由于其采用的是臺積電 4nm 制程工藝打造，密度略微有所提升，集成了 160 億晶體管，較之 A15 Bionic 多了 10 億。從表面的數據來看，A16 Bionic 的性能提升顯然是極其有限的，事實證明也是如此。

根據 GeekBench 5 數據庫顯示，A16 Bionic 在測試中跑出了單核 1879 分、多核 4664 分的成績。與 A15 Bionic 單核 1722 分、多核 4674 分的公認成績相比，單核跑分僅提升 9%，多核甚至有所下降。無獨有偶，在安兔兔跑分數據庫中，iPhone 14 Pro 1TB 版本的跑分結果為 978147 分，而 iPhone 14 Pro Max 的總分也來到了 972936 分，對比 iPhone 13 Pro 系列，總體性能提升 18.8%，其中的 GPU 倒是提升了 28% 之多。

從以上的數據來看，A16 Bionic 的提升真的是 " 過分擠牙膏 "，盡管更換了制程工藝，也并沒有實質性的提升。而在發布會上，蘋果并沒有與 A15 Bionic 作對比，反而與 A13 Bionic 作對比，足以說明 A16 Bionic 的提升真的極其有限，只能間隔三代作對比。

但是，不可否認的是，即使是如此 " 擠牙膏 " 誕生的 A16 Bionic，其性能在如今的手機芯片市場也是無敵的存在。蘋果此舉也傳達出了一個信號，即蘋果認為如今市場上最先進的手機芯片，也僅僅只是能與 A13 Bionic 比肩。

當然，無論是高通還是聯發科，這兩年在手機芯片領域更新的產品，也是在 " 擠牙膏 "，甚至能耗高的問題得不到有效解決。可以說，整個手機芯片行業的發展，似乎陷入了一個瓶頸期，短時間內很難取得突破性進展。

芯片發展陷入瓶頸期的原因

縱觀手機行業近十年的發展，堪稱一日千里的崛起速度，在數碼科技的歷史中也算是濃墨重彩的一筆了，個中原因諸多，手機芯片自然是關鍵的一環。短短數年間，手機芯片的制程工藝從 28nm 發展至如今的 4nm 制程工藝，不得不讓人驚嘆于科技的魅力。然而，與 PC 行業類似的是，芯片經歷高速發展的時期后，會陷入全新的瓶頸期。

在筆者看來，手機芯片陷入瓶頸期的原因無非兩方面。一方面，" 唯性能論 "，追求極致的性能，忽略芯片本身帶來的能耗。按照常規思路來說，在固有的架構下，芯片的性能提升與內部晶體管的數量正相關，因而在同等晶片面積下，越先進的制程工藝越能夠承載更多的晶體管。手機芯片如今已經邁入了 4nm 制程工藝的時代，內部晶體管數量已超百億，性能水平空前強大。

然而，制程工藝的發展顯然已經受阻，根據相關信息顯示，臺積電初代 3nm 制程 TSMC N3 目前已被蘋果否決，短期內不會投入使用，說明其技術還不成熟。這無可厚非，越精細的制程工藝，研發所需要采用的時間、精力、技術自然會越來越困難，步伐放緩是必然的。

同時，在能耗上，近些年的手機芯片備受用戶吐槽。所有的廠商均陷入了提升性能的陷阱，忘卻了平衡其帶來的高功耗。哪怕是蘋果也不例外，去年發布的 A15 Bionic 即使能效比在行業內已經非常突出，但長時間的使用也會出現過熱降頻的現象，用戶的體驗顯然好不到哪去。

另一方面，軟件層面未出現高性能需求的應用。對于大部分普通用戶來說，日常的應用軟件涉及到的只是社交、閱讀、音樂、視頻等娛樂，少部分游戲發燒友才需要高性能的處理器，這顯然是一個性能過剩的時代。

現如今的大型熱門手游，例如《原神》、《王者榮耀》、《和平精英》等，驍龍 870 都足以運行了，大部分普通用戶完全不需要用到驍龍 8+ 或天璣 9000+。即使是游戲發燒友，對于游戲幀率與畫質優質極致追求，那么次旗艦的天璣 8100 也能夠滿足其需求。

所以，綜合來說，在很多用戶面前，手機的性能已經不再是個需要慎重考慮的選項，反而手機帶來的其他方面的體驗，例如：散熱、續航、外觀等體驗顯得尤為重要。

未來的博弈，或將回歸產品體驗

手機芯片經過了高速的發展期，目前已陷入瓶頸期，想要正面突圍并不容易。況且，能耗問題，早已是擺在所有廠商面前的一道門檻，如果不跨越過去，再先進的制程工藝，已難以獲得用戶的認可。而這，或許是突圍的另一種可能性。

筆者以為，未來幾年的博弈，或將回歸到產品體驗，而這涉及到的是芯片廠商、手機廠商、用戶三個層面。對于芯片廠商來說，" 擠牙膏 " 已經無可避免，除了繼續研發新的制程工藝外，應該會把重心放在能耗問題上，只有能耗真正降下去，手機的性能才能得以全面釋放，在芯片的迭代上也具備足夠的說服力。

對于手機廠商來說，針對手機芯片的特性，采用更為先進的散熱材料、散熱技術、散熱體系等，軟硬兼施下，也能形成良好的散熱效果。同時，芯片升級緩慢，手機廠商預計也會逐漸從系統體驗方面發力，例如蘋果 iOS 16 中的一鍵摳圖功能、OPPO ColorOS 13 中的智慧息屏功能等，通過一些小功能或小組件，深化用戶的日常體驗。

對于用戶來說，" 唯性能 " 的時代已經過去了，相比起全面化的配置，他們更愿意選擇在某方面具備優勢的手機產品。簡而言之，隨著手機的發展，用戶對自身的需求也在逐漸明確，選購手機前也會進行相關對比，均衡的體驗或許會更吸引消費者。當然，價格也是不可或缺的主導因素，高性價比的手機自然不缺用戶。

寫在最后

如今，手機市場已度過了高速增長的階段，邁入了供過于求的存量市場階段，需要更為創新的產品來改善整體市場狀況。手機廠商們也做了相應的改變與布局，或許是折疊屏手機，又或許是 " 靈動島 " 設計，多種嘗試正在刺激整個消費市場。筆者以為，探尋適合手機發展的方向，萬變不離其宗，用戶的核心訴求一直擺在那，能夠在其基礎上實現創新才是關鍵因素。